2018年驱动IC封测重点成长动能之一来自于薄膜覆晶封装(COF)，南茂、颀邦异口同声表示，包括COF基板、封装、测试同步看涨，今年测试设备交期大幅拉长，虽然封测厂商都提前在2017年中陆续备战，但w

近期有媒体在微博曝光，称已经拿到荣耀8X的前置面板，采用柔性COF封装工艺。那么，什么是COF封装工艺？采用COF封装工艺，能对手机产生多大的改变？我们一起来看一下。COF封装指的是Chip On F

卷带式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手