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用于快速充电器的GaNFast
Navitas 的集成 GaN 解决方案 (GaNFast) 通过提供 5 倍的功率密度、40% 的节能和 20% 的生产成本,使充电系统的运行速度比使用传统硅组件的系统快 100 倍。例如,您可以更
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高速电路设计需要掌握的具体七个技术面
高速电路设计,工程师需要掌握哪些知识技能呢?下面以具体的七个技术面,为大家详细叙述一一解答。01、电源布局布线相关数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线
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SiC MOSFET应用中的EMI改善方案分析
富昌电子(Future Electronics)一直致力于以专业的技术服务,为客户打造个性化的解决方案,并缩短产品设计周期。在第三代半导体的实际应用领域,富昌电子结合自身的技术积累和项目经验,落笔于S
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有关EVM和信噪比之间关系的讨论 滤波器工艺角偏差的讨论
01PA记忆效应中0频两侧阻抗不同的推导Q:下图是公众号文章《5G PA“记忆效应”的现象、形成与消除》,请教一下标记字体怎么理解?为什么0频两侧阻抗不同?A:供参考:Q:谢谢,02有关寄生电感值计算
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DC-DC转换器中PCB布线寄生电感对于效率的影响
由于计算机工业朝着能在1V下提供高达200A电流的DC-DC转换器进发,因此,PCB布线技术需要满足这个极具挑战性的新兴转换器的要求。为了比较各种布线缺陷的影响,我们重点研究电路中寄生电感的影响,尤其
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电源模块布局中考虑元器件的寄生参数
1 介绍:这篇文章收集了有用的指导原则和一些计算公式,来帮助初学者以及有经验的工程师理解将电路原理图转化为物理原型的相关话题。文章考虑元器件的寄生参数,这些寄生参数会降低效率,造成压降,产生脉冲,甚至
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Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列,推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
奈梅亨,2021年2月23日:关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多
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PCB板设计中的PROTEL技术有哪些
一、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1