近日有台湾媒体报道称，台积电加快了16nm工艺的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片——64位big.LITTLE架构Kirin 930。尽管只是试产，却也

最近，媒体关于高通骁龙810处理器的各种传闻不断，实际上在去年12月，就有消息称，这款处理器因存在过热问题，而无法量产。这样会使可能配置这款芯片的三星Galaxy S6、LG G4和HTC Hima等