摘要：本应用笔记介绍如何利用Maxim的TDM-over-Packet （TDMoP）芯片为FDL （数据连接设备）提供网络环回支持。本文重点关注TDMoP产品线，DS34T10x代表了多款器件，具体

Abstract: This applicaTIon note explains how to use Maxim's TDM-over-Packet (TDMoP) devices for FDL

FDLs设计由于技术条件的制约，全光缓存的实现有较大的难度。目前光缓存只能运用光延迟线组，即一组不同长度的光纤实现。文献[1]提出了三种不同的FDLs设计，如图2所示。(a) FDLs设计方案1 (b