UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算

在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。编译来源：3DInCites从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。

想知道在3D（2.5D）IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗

POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业

Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是

半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。英特尔，台积电和其他公司正在基于一种新兴的互连方案（称为铜-铜混合键合）探索未来的封装。这项技术提供了一种在芯片级使用铜

近年来，手机快充的普及给人们工作和生活带来了极大的方便，它可以大为减少便携式电子设备的充电时间，提高人们工作和生活的效率。但随着经济的发展以及人们生活节奏的不断加快，更快充电速度、更小体积的充电器逐渐

在8月13日举办的2020架构日上，英特尔发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等“六大技术支柱”的方方面面。作为摩尔定律的提出者，英特尔一方面围绕晶体管密度和性能，推动摩尔定律在1