高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中

苹果（Apple）预期将于2017年9月推出搭载新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界预期A11 Fusion芯片可能将由台积电最新10纳米制程技术生产，借此应有助苹果内建更多功能至该

华为Mate9今年最大的卖点是搭载了麒麟960，这款芯片已经达道国际一流芯片水平，在与骁龙820跑分对比中领先，当然对于高通下一代芯片骁龙835，我们都有新的期待。笔者在网络上看到有关华为下代旗舰处理

联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。过去联发科

智能手机市场需求趋缓，联发科总经理谢清江坦言，新兴国家和大陆近期拉货保守，但依旧会有升级和换机需求；今年成长力道则会来自于新兴国家，虽然产品组合较为不利，但只能顺应潮流，整体希望今年表现比去年好。针对

据台湾媒体报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中最好的防守就是进攻铁则，在高通已提前在2016年底

手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代

市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程

电子发烧友早八点讯：2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及

据台湾媒体报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）三星电子（Samsung Electronics）和联发科台积电两大阵营分别主打的S

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在

电子发烧友早八点讯： 日经新闻报导，联发科技共同营运长朱尚祖（Jeffrey Ju）在世界移动通讯大会（MWC）的记者会上坦承，Helio X30 处理器接单状况不理想，目前预期会采用的新手机不到10

智能型手机市场已经发展到「成熟的中年」，要在终端产品上取得大幅度的功能差异化越来越难，但智能型手机SoC设计业者之间的竞争依旧火热…高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与联发科（Media

联发科是台积电首批10纳米客户之一，但市场传出，联发科近期再度下修10纳米投片需求，对台积电的影响待观察。联发科首颗10纳米芯片为曦力X30，因定位更高阶，该公司早已坦言，X30的开案数量比前一代旗舰

10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客

台湾地区著名的科技新闻网站DigiTImes爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了

台湾地区著名的科技新闻网站DigiTImes爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及710纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的

日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒