5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬。倒下的不止是美图等小众厂商，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、

当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。多核手

2017年3月1日 ─ ImaginaTIon Technologies 宣布，联发科 （MediaTek） 在其新的旗舰级 MediaTek Helio？ X30 处理器中选用该公司的 PowerV