新一代成本优化方案40G QSFP+LR4 10km光模块属于易飞扬100G 光模块技术的下沉版本。一直以来易飞扬采用外购的TSOARSOA生产40G LR4产品，基于市场竞争力和客户对性价比的要求

什么是COBCOB其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，

cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即

什么是COB封装Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board

与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何

与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何

针对在商业照明市场LED一直存在着亮度不足，炫光过强，光衰严重之问题，因此，商业照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势，使其

cob封装介绍COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装

随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和

什么是cob灯具cob灯具是COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术的做成一种灯具，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接

TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新报告显示，2016年照明用COB （chip-on-board）封装LED市场（含陶瓷封装EMC封装COB产品）规模达5.8亿美元，预估202

TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（LED在线）最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2015年中国LED封装市场规模为88亿美元，其中用于照明的LE

1、cob封装的定义什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其