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PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔 *** 作更方便，可靠性高的优点，缺点是

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摘要本文探讨一套解决芯片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法。当采用QFN-MR（四边扁平无引线–多排引脚封装）的BiCMOS （双极互补金属氧化物半导体）芯片进入量产预备期时，电源电流失效是一个进

QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用