WSCE 2022倒计时2天！2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。长电科技携先进的芯片成品制造技术和解决方案，亮相4号馆C

摩尔定律放缓，借先进封装“弥补”工艺水平的小芯片（Chiplet）成为半导体行业炙手可热的话题。Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同

2022年以来，集成电路产业呈现出局部波动，多家咨询机构纷纷预测，短期来看半导体产业上行周期将告一段落。同时，由于新冠疫情在多地反复，也对产业带来一定影响。但长期来看，在全球经济社会进入数字化时代的背

整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品

日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业

从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。三次历险三次升级长电科技的前身是成立于1972年

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的

2015～2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购，以及通富微电斥资3.7亿美元

中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股，总认购价26.55亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过 芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为长电

芯片四月天，中芯长电携手迎来中国半导体的最强篇。2016年4月28日，中芯国际发布公告：於二零一六年四月二十七日，芯電上海（本公司間接全資附屬公司）與長電科技訂立出售協議，據此，芯電上海同意向長電科技

立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一

近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前，该产线已向JCET客户交付量产产品，并在未来几

长电科技22日晚间公告，预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比，将增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%。报告期内，原长电营收、利润均保持了

“2020 世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）于8月底在南京召开。会议期间，长电科技集团技术市场副总裁包旭升做了《微系统集成封装开拓差异化技术创新

2020年11月06日，中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服

摩尔定律虽命名为“定律”，但究其本质更像是一条预言，一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是，现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒，如何绕过壁垒以延

2021年3月17日，中国上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商

2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相