全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息，GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈，预计任职到12月20日，业界传出陈若中可能的下一站落脚处，包括加

2016年12月13 日，格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™ 具有

在台积电发表亮眼的全年财报后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙

中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投

Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，昭示着中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛；谁是这桩交易中的赢家？谁又将因为横扫中国的「晶圆厂海啸」而成为输家？晶圆代工业者Glo

半导体研究机构 ICinsights 周四公布报告指出，2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元，占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年，全球仅有 8 家半导体厂资本

今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了，Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布，而GlobalFoundries已经确定跳过10nm节点，他们下一个高性能工艺直接杀向了7nm，

随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点，半导体制造难度越来越大，Intel也不得不调整了TIck-Tock战略，前不久发布的Kaby Lake已经是第三款使用14nm工艺的处理器了。14nm之后的10n

2016年各大晶圆厂的主流工艺都是1416nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂Glo

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016年7月25日 - 格罗方德公司今天宣布，任命白农（Wallace Pai）先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客

加利福尼亚州，圣克拉拉市， 2016年5月23日——格罗方德半导体（GlobalFoundries）于今日宣布针对硅锗（SiGe）高性能技术组合，推出新一代射频芯片解决方案。该项技术专为需要更优性能解

在三星的部分，前不久投资巨资购入了 EUV 光刻机，希望在 2017 年开始试产 7 纳米制程，而台积电则是透过 CEO 刘德音表态指出，7 纳米制程的 SRAM 良率已经达 30% 到 40% ，将

格罗方德半导体（GlobalFoundries）5月31日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制

（2016年5月30日，加利福尼亚，圣克拉拉；5月31日，重庆）格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市

在全球晶圆代工厂积极抢攻7 纳米先进制程，都想在7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下，三大阵营台积电（TSMC） 、三星、以及由IBM 提供协助的格罗方德（GlobalFoundries） 谁最后终

格罗方德在近日公布7纳米制程相关的资讯，格罗方德表示预计较14纳米制程可能提升40%效能或将功耗降低 55%。并将提供两款不同版本的 7 纳米制程。根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017

中国上海，2015年7月14日格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而

台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米（nm）市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28纳米投片需求大增；因此，台

苹果的A系列处理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上闪存、屏幕等元件基本都是从三星采购，为了降低对三星的依赖，苹果在这两年一直都谋求另外的芯片代工厂家，台湾的TSMC和联电都在苹果的考虑范围之内，