国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半

根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地

因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D

2012年第1季台湾整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITI

尽管本周美国将进入超级财报周，但国内封装业普遍将法说会订在农历春春节后，除少厂商在急单挹注有机会逆势成长，多数封装厂普遍认为，今年上半年将是先蹲后跳。日月光(2311)、京元电、力成、华东等均强调，今

动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。据了解，由于DRAM价格第三季惨跌，当时存储器厂已提出要

第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈

矽品昨日率先揭开封测厂的法说序幕，董事长林文伯表示，第三季虽有库存调整压力，但调幅不会太大，景气预期最迟在7、8月探底，9月以后就会逐步回升，并没有外界看得悲观，市场需求还是在的。今天是封测股王力成(

因为疫情影响，很多工厂复工艰难，业界人士认为，封测领域是半导体行业复工最难的环节，近日长电科技、华天科技、通富微电三家国内知名封测企业纷纷对此做了回应。长电科技：江阴厂区19年底已经安排生产计划，目前

1对技术水平依赖程度较大2中低端产品需求增速趋缓3中高端产品需求快速增长4全球封测行业市场规模稳步增长5封测产能正向中国加速转移近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成

相信大家都知道，张忠谋在33年前 创立的台积电，直接改变了全球半导体产业链发展模式，让半导体产业分工也开始越来越细，很多芯片企业都只专注于某一领域，例如目前苹果、华为海思、高通、联发科等等，只专注于芯

一、封测行业龙头调涨价格，行业产能紧张持续性高据工商时报表示，继晶圆代工价格调涨之后，日月光投控11月20日通知客户，明年第一季度调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光半导体执

由于中美贸易战的原因，导致产业链发生变化，最大的变化来自于华为，由于进口芯片受到限制，导致海思芯片出货量大大提升，海思芯片的封测订单转移到国内；其次为华为供应芯片的厂商也在寻求国内封测厂商来降低运输成

近段时间，半导体行业行情强劲，涨势喜人。日前，据相关消息，集成电路封测行业在2021年一季度将再涨，各家企业调涨封装价格，最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支

业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯片测试业务，台积电则专注搭

素材来源：　芯智讯半导体封测产能已进入全面紧张状态，其中其中又以打线封装产能的短缺最为严重，据相关数据表示，打线封装产能的订单出货量已经接近1.5，意味着订单需求量已经超过50%的生产能力，第一季度订

全球芯片大厂包括联发科、美满电子、展讯和英特尔（Intel）等为去化芯片库存，自2012年12月同步缩减封测供应链订单，造成台系封测厂营收不如预期，包括日月光、矽品第4季营运表现皆微幅掉落到预测区间之

众所周知，目前决定芯片霸权的一共有三张牌，分别是材料、EDA软件、半导体设备。其中材料主要是日本垄断，而EDA软件是美国垄断，而半导体设备则由美国、日本一起垄断，主导是美国。也正因为如此，所以美国是半