2014年英特尔曾宣布未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级。作为这些投资的一部分，今天英特尔正式宣布高端测试技术(Advanced Test Techn

电子发烧友早八点讯： 对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已

我们都知道封装测试是半导体产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及

今日芯闻早报：三星焦头烂额仍砸钱买EUV追赶台积电；和辉光电宣布建六代AMOLED厂；iPhone 7风潮可望拉抬半导体封测业绩表现；Apple Watch占33.5%份额继续领先；小米VR眼镜 20

据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈昨天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的

2015～2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购，以及通富微电斥资3.7亿美元

封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨人。欧系外资分析师指出，双方透

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾10

封测大厂矽品总经理蔡祺文昨（25）日首度接受媒体访问，并释出善意，他指出，愿意与日月光在“不违法（指反垄断法）的前提下进行合作”。他并强调，在新政府上任之前，不会重提与大陆紫光的合作案。日月光稍早在宣

继矽品高阶主管大幅于媒体刊登广告，宣示与矽品董事长林文伯、总经理蔡祺文同进退后，矽品发言人马光华晚间发布声明，表示日月光非合意收购矽品下市、提升国家竞争力之说法看似言之有理，但禁不起逻辑检验。矽品发言

矽品指出，日月光强行整并矽品，不利于台湾产业及总体经济发展，且二者在台湾封测地位分居第一及第二大，合计国内市占率高达六成，全球市占率也分居一、三名，市占率达三成，“恶意并购”无法提升规模经济，还会造成

苹果（Apple）2016年下半可望推出新一代iPhone 7（暂名），业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代 iP

封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案，取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。不过，由于此案引起社会极大的评论，南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许，南茂会“谦卑谦卑

2016年台湾半导体封测双雄整并即将迈入最后一哩，这场从2015年8月下旬开打的股权争夺战，始终在日月光强势、矽品顽抗的态势下发展。从封测双雄的互角中，矽品一度找上鸿海、大陆清华紫光，希望能够借由策略

处理器大厂美商超微（AMD）第3季持续亏损，为了降低营运成本减少亏损，超微昨（16）日宣布把位于马来西亚槟城、中国苏州的封测厂售予南通富士通，并与南通富士通成立合资公司负责封测厂营运。据签订合约，南通

日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是