引言低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种新型微电子封装技术，它集多层互连、埋置无源元件和气密性封装于一体，而且高频特性优良，技术优势明显

1引言世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是

随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装在一起即可。

随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装在一起即可。

电子元件是信息产业核心基础产业的重要组成部分，对信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。我国已经形成世界上产量最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系，电子元件行业的企业数量、整

1 LTCC简介未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典

1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）

0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还

现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1.8 GHz，2.4 GHz，5.8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求却在不断

0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求

1引言世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是

引言LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展LTCC产业概况 随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫

随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。

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多天线对 5G 市场中日益扩张的小型蜂窝基站提出挑战随着万物互连的 IoTIoE 社会的出现，人们的关注点逐渐转向作为关键基础设施元素的 5G 通信，并预测该市场将会得到快速增长。虽然 5G 相关产