兄弟们，喜报一则，Zen 4提前了！在今日的财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士确认，5nm工艺的锐龙7000系列处理器将在三季度上市。她同时承诺，RDNA3显卡、Zen 4架构的EPYC（代号Gen

最近看到技术交流群在讨论“关于 MCU 制程工艺”的问题。有人说：手机芯片都5nm了，MCU有 5nm 的吗？还有人说：目前大部分 MCU 都还是90nm，及90nm以上的制程工艺。这几年，芯片一直是

综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地

环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5纳米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5纳米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在202

现在，芯片制造商在1416nmFinfet制程的竞争进入了白热化阶段，而下一阶段的10nm和7nm的角逐也进入了预热阶段。与此同时，业界也正在推动工艺制程走向5nm。TSMC表示，他们希望在2020

电子发烧友早八点讯：根据国外科技网站 CNET 的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人 IBM，研发出全球首款 5 nm制程的芯片。根据报导指出，日前三星联合 IBM 宣布了一项名为 nano

AMD今年推出了Radeon VII显卡，尽管Vega架构及不支持光追让这款显卡备受争议，但这款显卡在制程工艺上创造了记录——因为它首发了消费级7nm GPU，AMD今年年中还会有更多的7nm显卡芯片

编者按：台积电和三星一直在争夺顶级客户，韩国业界传出的消息，三星电子获得高通新一代应用其骁龙865晶圆代工订单，这代产品将交由三星7纳米EUV制程生产，台积电在先进制程上是一马当先，台湾产业链表示，苹

摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个权限，5nm则是硅芯片工艺的极限所在，事实上，随着10nm、7nm芯片研发消息不断报出，人

对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Mukesh Khare看

随着摩尔定律逐渐走到极限，跨入到更先进的工艺之后，先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，先进制程局限性在于流片费用、IP成本、制造成本均较高，极高的投入带来了正反馈效应，迫使联电、Global Foun

据之前消息，目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利，基本可以确定将于上半年开始量产，并且有望拿到A14处理器的独家订单，而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。勬苹果将承包台积电60%以上的5nm

据了解，台积电目前最先进制程的5nm工艺在2020年第一季度进行大规模投产，为华为、苹果等公司提供代工服务，他们从三季度开始披露5nm工艺的营收。台积电CEO魏哲家曾多次在财报会议上提到过，他们预计5

台积电发布公告，宣称“有意在美国新建且营运一座先进晶圆厂”。文中指出，该厂将采用台积电 5nm 制程技术，规划月产能 2 万片，将于 2021 年动工，于 2024 年量产——在当前敏感的局势下，台积

1、高通或获批向华为供应芯片据投行KeyBanc Capital Markets称，高通可能成为美国最近针对海思出口限制令的受益者。KeyBanc Capital Markets分析师John Vi

在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(c

三星最近一段时间，在芯片代工业务方面，似乎大有追赶台积电的势头。不但高通新一代骁龙888芯片全部交由三星代工，同时像NVIDIA的安培图形核心也是采用的三星8nm制程工艺。再加上前段时间大量国内的14

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!打破格局!颠覆核心技术!近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的

半导体制程指的是MOS管实际制造结束时的栅级引线宽度，也就是栅级多晶硅的宽度。多年来半导体制程从65nm到32nm，再到28nm，还有近两年的14nm、16nm和10nm，更有甚5nm技术。简单的解释