为技术制造商提供测试和测量解决方案的FlexstarTechnology，Inc.公司日前宣布将推出全球首款用于固态硬盘（SSD）、硬盘驱动器（HDD）、总线和接口标准（PCIe）及混合存储设备的全面

从硬件角度出发，可靠性测试分为两类：以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试。比如电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。企业自身根据其产品特点和对质量的认识所开发的测试项目。比如一

设备为达到连续可运行目标，除了在硬件设计中考虑器件可连续无故障运行外，很重要的方面是软件在各种条件下可经受考验，持续工作。这需要在实现基本功能前提下，在软件中设计一系列容错性逻辑去保证。为全面评估软件

1 前言随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要

引言硅片级可靠性（WLR）测试最早是为了实现内建（BIR）可靠性而提出的一种测试手段。硅片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速，因此，近年来它被越来越多得用于工艺开发阶段。工艺工程师在调节了工艺后，

摘要：随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用，封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注。作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数，除通常采用的环境试验如Autoclave（PCT）、HAS

摘要 随着器件尺寸的持续减小，以及在器件的制造中不断使用新材料，对晶圆级可靠性测试的要求越来越高。在器件研发过程中这些发展也对可靠性测试和建模也提出了新的要求。为了满足这些挑战需要开发更快、更敏感、更

从硬件角度出发，可靠性测试分为两类：以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试。比如电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。企业自身根据其产品特点和对质量的认识所开发的测试项目。比如一

全新解决方案旨在加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程，以帮助客户节省时间和成本。中国上海，2021年10月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置