LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC

2017年8月15日深圳，“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Or

据了解，双方合作的首阶段，Dialog 最新设计的 SoC 芯片，SC2705 将被应用于展讯通信旗下 14 纳米制程的 LTE 芯片平台 SC9861G-IA 中。该平台采用英特尔（Intel）的

海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门，在2014年推出其首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡（霸龙系列）和独立的应用处理器（K3V2系列），这种集成产品可助其获得明

北京时间12月7日早间消息，博通周四宣布，明年将进军LTE 4G芯片市场，向手机客户提供支持4G网络的原型芯片。此举将帮助该公司更好地挑战竞争对手高通，后者多年来一直在LTE领域保持领先地位。这项技术

当地时间星期一，苹果首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）在法庭上作证时表示，苹果希望在最新款iPhone中使用高通的4G LTE芯片，但遭到高通拒绝。这对苹果转向5G技术的时间产生了影

据外媒报道，加拿大移动计算领域领衔Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LT

2016年展讯IoT套片出货量已达到1个亿。在物联网芯片市场，2017年，展讯显然要有大动作。3月9日消息，展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。在合作

编者按：2017MWC将会在下周举行，中国军团华为、中兴、中国移动将会在本次展览中出现，此外国际厂商高通、英特尔在移动通信领域将带来最新的产品。高通和英特尔双双为智能手机发布了最新的 LTE 芯片，两

2月19日，芯片制造商英伟达正式为智能手机和平板电脑发布了Tegra 4i系统芯片，成为世界上首个集成LTE（Long Term EvoluTIon，长期演进技术，被称为4G）网络的芯片组。英伟达移动

日前，IC企业联发科正式发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。今年年初，三星曾发布了两颗四核处理器叠加而成的八核处理器Exynos5Octa，华为也表示将在今年下半年推出八核处理器。如果说201

在大多数手机芯片供应商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科（MediaTek）却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。在2011年，联发科在智能手机芯片