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    PCB微孔技术的发展趋势

    传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品，因此层与层之间的电路互联

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    2022-8-2
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