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Dialog系统PMIC可为任何单核或双核ARM® Cortex A®系列处理器供电
中国北京,2016年6月14日DA9061和DA9062 PMIC可使用单颗锂电池或5V电源供电,可满足系统对处理器核、内存、外设及IO电源的最简要求。每个PMIC都能为单核或双核系统处理器供电,也可
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融合FPGA、ASSP特性,重新定义影像桥接芯片
随着移动应用处理器的巨大进步,以及低成本图像传感器和显示屏快速普及,彻底改变了嵌入式系统设计。不难发现,移动平台成了创新的主战场,不仅在智能手机、平板领域,无人机、虚拟现实、医疗设备也都是如此。在产品
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新一代ASSP优化手持设备中的电源管理
新一代ASSP优化手持设备中的电源管理去年,消费者购买了十亿多部手机,2.2亿台笔记本电脑,1.4亿只MP3,9千万数码相机(DSC)以及1千万套个人导航设备(PND)。依据内部系统架构来说,所有的
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ASSP石英晶体振荡器产品线
百利通半导体公司宣布:公司推出业界第一个量产化的频率介于2MHz 至 159MHz的“特定应用标准产品石英晶体振荡器 (ApplicaTIon Specific Standard Product Cr
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别?
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该
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“大野心家”Xilinx的下一波攻击
电子发烧友网讯:谈到Xilinx,大家总会不由自主地想到“FPGA”、“A公司”。其实,早在2012年,Xilinx就宣布从芯片级厂商向系统级厂商转型。截至今天,实践证明Xilinx已然转型成功,甚至
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ASIC设计服务主打高端应用,阻击FPGA和ASSP逆袭
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来
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传统ASICASSP面临挑战,Smarter Networks弥补空缺
虽然运营商和服务提供商们正在投入巨额的资金建设100G或400G OTN、软件定义无线电网络(SDN)、LTE和LTE Advanced等,但是一个不为人注意的是,他们将来用于维护和运营这些网络的费用
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揭开FPGA嵌入式处理器软件开发的神秘面纱
电子发烧友网核心提示:本文将为软件工程师揭开FPGA 的神秘面纱,主要介绍了如何为 FPGA嵌入式处理器开发软件的一些实用技巧。随着产品设计复杂性的增加,需要使用集成组件(如特定于应用的标准产品——A
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拓展FPGA市场机遇与挑战并存
在过去的半个世纪里,集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态,五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而,被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”,电子产品的市场寿命周期日益缩
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如何使用EDA工具来提供便捷高效的设计环境
我国的便携能源消费市场会比2011年提高30%-50%的购买量。随着FPGA硅芯片的更新换代,FPGA产品的门数量不断增加,性能与专门功能逐渐加强,使得FPGA在电子系统领域能够取代此前只有ASIC和
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Xilinx首款可扩展式处理平台:Zynq-7000
Zynq-7000可扩展式处理平台Zynq™-7000 系列是 Xilinx 推出的首款可扩展式处理平台 (EPP)。该新型产品将业界标准 ARM® 双核 Cortex™-A9 MPCore™ 处理系
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40纳米ASSP片上系统(SoC)TrueStore SC9
LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueStore SC9500。SC9500 是 LSI
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EDA工具提供便携高效设计环境
我国的便携能源消费市场会比2011年提高30%-50%的购买量。随着FPGA硅芯片的更新换代,FPGA产品的门数量不断增加,性能与专门功能逐渐加强,使得FPGA在电子系统领域能够取代此前只有ASIC和
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S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案
克服中国ASSP的商业挑战,S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案S2C,一家为加速SoC创意提供解决方案的公司,日前宣布在中国分销无掩模费,无最小订单量的eASIC公司的结构
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低价32位MCU大军压境,8位ASIC MCU看涨
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼,8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外,亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重,为特定应用领域的客户打造
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汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计
现代汽车中的电子设备不断增多,因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时,越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案,它们可以替换多个分立