电子发烧友网报道（文刘静）8月8日，上交所发布消息，宣布恢复耐科装备的上市审核。据了解，此前耐科装备因为聘请的资产评估机构中水致远被证监会立案调查，遂被中止科创板上市。耐科装备本次拟公开发行股份不超

先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 N

中国LED封装产业近些年来持续扩产成为一种常态，自2014年起，我国LED封装领域就出现了一轮扩产高峰期，随着产能不断释放，2015年，LED显示封装器件的价格如过山车般经历了一个大幅度的下滑，然而，

市场研究机构Yole Developpement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提

美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国市场的决心进一步凸显。ＡＭＤ全球高级副总裁

德州仪器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要，而且还能订购更大数量的完整晶片托盘 （waffle

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品

2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及逻辑LSI方面

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术

中期目标：202324年销售额将突破20亿欧元，息税折旧摊销前利润达25–30%扩大ABF载板产能，以满足市场对其日益增长的需求上海2021年3月25日 美通社 -- 2021年3月24日奥地利

亚利桑那州，坦佩——2021年4月1日——业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公

韩国首尔2021年5月6日 美通社 -- 日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.

11月30日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布2022年的半导体市场将同比增长9％，预计达到6014亿美元，创历史最高纪录。从消费电子数据来看，半导体所在的电子制造领域也整体释放出行业复苏的信号