晶圆代工厂世界先进(5347-TW)董事长章青驹今(20)日表示，公司在新客户布局有所突破，且随电源管理IC(PMIC)市场需求，预期将是今年公司策略成长重点之一。总经理方略并说明，该领域产品业绩将年

上次是封装，这次是Foundry。动作频频的中芯国际再次出手。6月23日，中芯国际宣布将出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，

2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于

虽然坊间一直都有传言说，GlobalFoundries将要被出售了，但这次的传言相比之前显得更加真实。因为不久前GlobalFoundries 才廉价将新加坡Fab 3E 200毫米晶圆厂出售给了先锋

三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能，为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂