12月21 日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 （SMIC），因为在 2016 年之内，先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年投资金

手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步，明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程，因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在

11 月，台积电晋升 5 位副总，包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强；还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪？会威胁英特尔吗？技术暨设计平台副总张晓强最懂英特尔的开发高手台积电也

18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸（450mm）晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。

电子发烧友早八点讯： 台积电继12纳米制程世代亮相，全新22纳米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登场，该制程技术定位为28纳米的终极版本，至于竞争对手三星电子（Samsung Electronics）

台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂（联芯）一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳

要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早…尽管产量仍然非常少，全空乏绝缘上覆矽（fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI）制

前言： 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今（24）日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，

近日合作媒体《天下杂志》一篇〈台积电真的超越英特尔？大客户这样吐槽……〉讨论台积电、三星的技术节点数字恐怕做过美化的问题引起不小的关注，这样的问题其实在先前即为半导体业界所持续论战，并在苹果 A9 芯

作者：马博（Mark Bohr），英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监。他于1978年加入英特尔，一直负责内存和微处理器产品的制程技术的制程集成及元件设计。目前引领英特尔7纳米逻辑技术的

时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创

晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径

半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7纳米节点制程，但大多数设计其实还停留在28纳米或更旧的节点。就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极追求微缩至7纳米制程节点

汽车产业缺芯也不是一天两天了，我们看到8月底汽车芯片巨头瑞萨电子完成了对Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收购。通过此次的收购，Dialog将成为瑞萨电子全资子公司，想