焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

相关设计参数详解：一．via过孔（就是俗称的导电孔）1、最小孔径：0.3mm（12mil）2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于

螺柱焊的特点（1）螺柱焊与一般电弧焊相比，焊接时间短，输入母材的能量很小，因而焊缝金属和热影响区均很窄，焊件变形小。（2）采用螺柱焊生产率高，焊接时间通常不超过1s。（3）采用螺柱焊不仅可以节约材料，

8bit PSoC 及回流焊机应用