WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （In

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open InnovaTIon Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“

根据台湾媒体DigiTImes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚

加利福尼亚州山景城，2012年2月22日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起

从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉

在早前谈到中国的半导体投资建设，一直都是围绕在芯片设计、制造和封装等领域，但对于半导体芯片的源头——硅晶圆，却谈的少之又少。我认为主要有两方面的原因：一是国内在这方面的发展不尽如人意；另一方面是因为目

从英特尔的 2013 年、2014 年和 2015 年 10-k 文件来看，这几年苹果在英特尔营收中占据的比例不到 10%。这几年英特尔的营收大约为 600 亿美元，完全就证明了苹果不可能每块芯片给英

最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。这意味着，英特尔将向第三方开放自

在20nm制程前期，是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述？但在实际中，又看到了什么呢？事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一世

电子发烧友早八点讯：毫无疑问的，台积电 （TSMC） 是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。 截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27，07

PC市场不景气，越来越多的人不仅看衰PC，也对Intel的未来产生了怀疑，敢于挑战Intel的公司似乎也越来越大胆了，擅长低功耗的ARM公司现在也把服务器芯片当作重点，三星、TSMC在半导体工艺上也在

2016年半导体的主流工艺是1416nm FinFET工艺，主要有Intel、TSMC及三星GlobalFoundries（格罗方德）三大阵营，下一个节点是10nm，三方都会在明年量产，不过10n

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年6月1日 – Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。

Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ （AFS™） Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technolog

美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights：亮点：• TSMC 10-nm认证加速了IC Compiler II的发展• 相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时

WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月24日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证，进一步

2015年5月28日， 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其与台积公司（ TSMC）已经

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字与Signo

【中国，2013年9月25日】——相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实