三星的下一代旗舰智能手机可以说是大家关注的焦点，而在产品正式发布之前，任何事情都有发生的可能性。根据之前的消息来看，三星Galaxy S7系列旗舰将拥有Galaxy S7、Galaxy S7 Edge

新款苹果iPhone6s和6s Plus，首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9，也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到着名的美国网站iFixit拆解两款苹 果刚上市手机，发现台积

因为苹果方面担心iPhone 6c将会蚕食iPhone 6的销量，iPhone 6c已经很久没有相关的供应链消息了，有关iPhone 6c配置的信息并不多。有分析报告表示，iPhone 6c将采用一体

随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处

韩国媒体《Electronic TImes》报道说，三星电子宣布开始投产14nm FinFET芯片工艺，而客户产品便是苹果公司的下一代A9处理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2内置的

前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。Cortex-A50是继Cortex-A15

每日芯语三星电子与台积电之间关于苹果 A9 芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减 A9 芯片的代工价格，其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉，三星也许会因为争夺 A9 芯

5月10日，联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810，发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比，搭载该芯片的同价位手机性能将更为

今日芯语据外媒报道，早前消息称芯片代工厂商Globalfoundries凭借14纳米FinFET技术成为苹果A9处理器的主力厂商。然而最新消息显示，由于Globalfoundries芯片的良品率实在过