微捷码Quartz DRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程，紧密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDS

电子发烧友早八点讯：GlobalFoundries首席执行官桑贾伊·杰哈。 该公司将在中国成都修建一座先进的半导体工厂。香港——在英特尔(Intel)和富士康(Foxconn)宣布将在美国修建先进的工

GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔（TSV）设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。据了解，

2017年2月10日，Globalfoundries（格芯）宣布在中国成都高新西区建立12英寸代工厂，在半导体业界造成了巨大的影响：项目一期为成熟的130nm和180nm工艺，二期则为其22 FDX

IC Insights发布8月最新报告显示，全球纯晶圆代工业者（pure-play foundry）销售额年增率在2014年创下历史新高17%后（2010年以来的历史新高，较全球IC市场 9％的增长率

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016年7月25日 - 格罗方德公司今天宣布，任命白农（Wallace Pai）先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客

（2016年5月30日，加利福尼亚，圣克拉拉；5月31日，重庆）格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市

Globalfoundries技术长Gary Patton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。晶圆代工业者Globalfoundr

GlobalFoundries的FD-SOI技术已经略有成效，近日传来消息，又迎来意法半导体（ST）的大单进补，在第二代FD-SOI技术解决方案领域吧彻底取代三星。GlobalFoundries开拓主

GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET(LPE)，总算是迈入了1Xnm的大关。当然，我们都知道，因为自身实力研发不顺，GF这次是从三星买的14nm LPE和LPP。现在，

2015年5月15日，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Stora

11月12日，《Albany TImes Union》当地时间周一援引一名不具名消息人士的话报道称，苹果将与GlobalFoundries合作，在一座耗资60亿美元的芯片工厂中生产A系列芯片。消息称，

中国，2013年5月13日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分

GlobalFoundries（GF） 在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通（Qualcomm）订单后，日前再度打入联发科供应链， 双双坐稳台积电

有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨（Renesas）出走的人员。景况不佳的瑞萨继去年秋天针

晶圆代工业者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示，欧洲在制造技术发展策略上出现了优先级错置的问题。他批评，欧盟委员会在技术发展方面的思维有“致命缺陷（fatal

虽然坊间一直都有传言说，GlobalFoundries将要被出售了，但这次的传言相比之前显得更加真实。因为不久前GlobalFoundries 才廉价将新加坡Fab 3E 200毫米晶圆厂出售给了先锋

联发科去年首发了10nm工艺的Helio X30处理器，本意借此打开高端智能手机处理器市场，不过X30并没有获得手机厂商认可，除了魅族Pro 7之外很少有厂商使用，联发科冲击高端市场再次失利，中低端市

据外媒ANANDTECH报道，芯片代工制造商Globalfoundries周一向美国国际贸易委员会（ITC）起诉全球芯片代工制造龙头企业台积电，指控后者使用其专利芯片技术，并要求ITC实施进口禁令，这