2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电竞鼠标方案的

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。图示1-大联

2016年8月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Ba

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910F

2015年10月29日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布，其旗下世平针对工业仪器市场，推出基于ADI的ADuCM360的热电偶测量仪解决方案。图示1-大联大世平基于AD

2015年1月13日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对于平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtr

2021年5月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。AD

2021年6月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。图示1-大联大世平

2021年8月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯

2021年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP51820 650V Hi-Low Sid

随着制造企业生产模式从自动化向智能化的转变，互联的敏捷网络，将人、应用系统、机器和所有的传感设备无缝连接，为智慧工厂提供更加高效、便捷的管理手段。在工业智能化浪潮之下，2015年7月16日，电子发烧友

2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1

2021年11月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB电竞桌机电源解决方案。图示1-大联大世平基于onse

2021年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。图示1-大联大世平基

2022年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP51561高压隔离驱动器的高频小型化工业电源方案。图示1-大联大世平基

2021年5月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产

2021年7月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。图示1-

2021年7月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。图示1-大联大世平推出基于NXP

2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。图示1-大联大世平推出