1晶圆制造1.1单晶的制造1.1.1单晶半导体制造中需要的单晶(单晶)是原子的规则排列。有多晶(许多小的单晶)和非晶硅(无序结构)。根据晶格的取向，硅片具有不同的表面结构，从而影响电荷载流子迁移率或在

尽管半导体出货持续成长，硅晶圆市场在沉重的价格压力下，仍面临着严峻的挑战，市场上预估，新一波的购并潮或许正蓄势待发。根据Semiconductor Engineering报导，环球晶圆8月发布购并Su

据ICinsights 公布报告指出，2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元，占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年，全球仅有 8 家半导体厂资本支出预算超过 10

中国半导体业在政策的积极扶植下，大肆扩张晶圆厂产能，正兴建中及提出兴建计划就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工，拟2018年初投产14纳米制程晶圆、月产能七万片，欲强

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是Global Foundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整

日前，IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸

全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）日前正式以“三十而立，从‘芯’出发”的主题拉开了公司入华三十载的帷幕。“三十而立”体现了TI中国在过去三十年中的巨大投入与

2016年5月27日，华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下华润上华科技有限公司（“华润上华”）2016年技术交流会在西安拉开帷幕。本次华润上华西安技术交流会由陕西省集成电路行业协会协办，主题为“协

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估

2015年12月12日，华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下华润赛美科微电子（深圳）有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工，规划封测月产能1亿只。

传统上，芯片制造商一直试图维持HBM要求的2，000V水平。从成本效益比的角度来看，这已经被证明是件很难做到的事。从图1可以看出，随著制造技术转向90nm以下，将ESD保护水平维持在2，000V的成本

半导体制程工艺上，英特尔要是说第二，那没人敢说第一。晶圆制造这个圈子，英特尔毫无疑问处于第一流，其他厂商包括IBM，英飞凌，NEC，意法半导体以及东芝等公司，以及目前半导体代工行业的老大老二老三——台

电子发烧友讯：据观察，全球半导体制造商在过去的三年（2009-2011）间，共计关闭了49家200-mm及以下晶圆工艺产品工厂。据电子发烧友高级分析师David分析，导致该现状的最直接原因是由于上游供

从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)：晶棒成长 --

晶圆制造工艺详解表面清洗晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。初次氧化有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技

2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，

全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 （Nasdaq:LRCX）

爱思强股份有限公司推出最新产品AIX G5+，为其AIX G5行星式反应器平台提供5x200 mm硅基氮化镓生长专用设备。基于以客户为中心的发展计划，爱思强的研发实验室开发了此技术并设计并制造了此产品

8月17日，闻泰科技中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签订落户上海临港，该消息引起行业关注。中芯国际拟在北京设立“ 设立合资企业建设12英寸中芯国际731，中芯国际拟在北京成