1 引言传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的IO连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，IO的间距不断减小、数量不断增多。当IO

据国家质检总局网站消息,日前,广汽丰田汽车有限公司、天津一汽丰田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家质检总局备案了召回计划,决定自2018年

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中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我国集成电路

焊盘的一些设计要求：1.焊盘间距要求：应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线，确实需要在焊盘之间穿越连接的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。2.焊盘长度：焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要。焊盘的

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟信号走线尽量短

日前，市场调研机构发布了一份新的市场报告和预测，重点关注光模块中使用的集成电路。分析报告显示，经过数年的停滞增长后，光学接口IC芯片组市场正进入高速增长期，预计2019-2023年的复合年增长率为24

在设计LED驱动电路的过程中，需要设计人员特别细心，每一个原件都决定着使用寿命，本文讲解LED驱动电路中的贴片电容的注意事项。贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。ML

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1、充电器输出规格与手机不符山寨的小功率充电器，电流不够，会被手机拉跨，充电器反复在启动和拉跨之间跳动，其产生的冲击很容易让电源IC损坏。2、输入电压极性不对或插反标准的接口一般比较难插，反这个可能性

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是

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