多层板需要注意的东西太多，在这里根本无法详谈，建议查阅相关资料。简单的说，从成本上尽量使用过孔时选择通孔而尽量不使用盲孔和埋孔，这样将大大节约成本；另外从信号稳定上来说布线时弱信号线要尽量与强电流线垂直通过而不可平行布线，有些要求阻抗匹配的

XMB界面的 一个调整亮度的插件Plugin brightness adjustment发布,允许无级调整。“安装” 请把[display.prx] [display.ini]文件，复制到seplugins文件夹中 分别在vsh.txt和g

ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接

多层板是由三层或多层的单板或薄板的木板胶贴热压制而成的木板。多层板对比于普通市场胶合板，具有变型小，强度大，内在质量好(割锯后孔洞小、不分层)，平整度好，可生产5--40mm不同厚度，多层实木板以纵横交错排列的多层胶合板为基材，表面以优质

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

浅谈手机用FPC多层板的设计近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，FPC的厂商如何控制品质，在工艺中做好此

1 前言目前，国内广大印制电路板制造企业所开展的工作仅局限于高速逻辑信号传输类电子产品所需的低、中频多层印制电路板的研究、开发与制造。其所选用的主要印制基板材料，大多为适合低、中频信号传输用环氧树脂类

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：（１）聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；（２）聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；（３）

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压

一． 双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel PlaTIng）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern

(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与

PCB有单面板，双面板与多层板。单面板一面有器件为器件面（component side），一面为布线面（solder side）。双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔（via）连接两

在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，

为什么要用多层板产品小型化的要求。现在的电子产品向小型化靠拢，但是所用的芯片、元器件并不少，在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。高速信号的完整性要求。现在

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔（blind via）

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子，它们的设计重点有所不同。本文，我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。PCB分层策略从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的

目前业内广为人知的是，PCB 有单面、双面和多层的，对于简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。   但随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。多功能、小体积的电子产品，单面和双面