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新一代芯片不再只靠硬件设计,系统、应用成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬体开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。据Semiconductor Engineering报导指出
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新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标。加利福尼亚州山景城2022年3月2日 美通社 --新思科技(Synopsys, In