台湾新竹——2012年3月29日——专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化

Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖，这是分析报告。由于我们过去曾

集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片

据之前消息，目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利，基本可以确定将于上半年开始量产，并且有望拿到A14处理器的独家订单，而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。勬苹果将承包台积电60%以上的5nm

随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产，新制程工艺为台积电带来了可观的收入，当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势，前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举行了竣工仪式，这是他们

近日，东芝（Toshiba）出售NANDFlash事业群的竞标案炒得热闹，近期台湾经济部工业局也找台湾多家存储器相关业者密谈应对之策，将再找晶圆代工业者作第二轮商议，业界透露，台积电有意借由此案进入3

台积电董事长张忠谋昨日表示，看好今年台积电半导体产业成长率。他并信心满满地指出，台积电制程技术超越任何竞争者。对于各界关注台积电是否参与东芝释股案，张忠谋只简短表示：「我们在观察」。台积电董事长张忠谋

三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响，从10nm到如今的7nm之争，无论谁领先一步，都是半导体工艺的重大突破。在半导体代工市场上，台积电一直都以领先的工艺著称，

新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场。加利福尼亚州山景城2021年6月29日 美通社 -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 纳斯

-实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率加利福尼亚州山景城2021年6月28日 美通社 --重点：DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心

-新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabric（TM）技术加利福尼亚州山景城2021年11月1日 美通社 --要点：双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成

-该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA加利福尼亚州山景城2021年11月2日 美通社 --要点：新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求新思科技Fusi

-双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。加利福尼亚州山景城2021年11月8日 美通社 -- 新思

台湾新竹，2022 年 6 月 23 日 - 台湾领先 ASICSoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频