世界变化太快，我们总是被裹挟着前进。但有了变化，才能有所发展。在大屏显示行业亦是如此，从最开始投影机、LCD、LED、oled等显示技术的百家争鸣，到小间距LED独大，再到MINI LED的过渡，及现

TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能。近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车（LEV）以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是

身为金砖国家之一的印度，是一个快速变化与高速发展的市场，特别在LED市场上，各式应用的LED光源需求近年来每年都呈现高度成长。国际LED封装大厂─亿光电子为深入印度市场，完善服务当地客户，特别在201

普瑞光电（Bridgelux）新一代发光二极体（LED）阵列Vero将再挑战更低的每流明单价。为加速实现LED灯具价格甜蜜点，普瑞光电已积极藉由改良后的板上晶片（COB）封装架构，以提高LED阵列的每

相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General LighTIng）市场。LED照明应用要加速普及

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在

第九届中国国际半导体照明展览会（CHINASSL 2012）将于11月5日在广州世博展览馆隆重开幕。LED照明器件解决方案商--晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科电子），将携明星光源产品-易星二代

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以

日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组，其特点有：1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下

随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球

2012广州国际LED展览会于2012年2月20日至23日在琶洲展馆举行。本次展会上，鸿利光电展出了COB系列的新技术产品，包括LB028、LB019、LB016、LB015，陶瓷系列C5050、C6

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚