6月8日，联建光电携手国星光电国内首发Mini LED。该款产品在SMD和COB的技术上进一步优化，有效解决了LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。Mini LED是采用更精

随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB？今天就让小编详细为大家介绍一下吧：LED显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有

cob封装介绍COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装

COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时

据了解，ZIGENLIGHTINGSOLUTION（以下简称“ZIGEN”或“次元”）推出业界首款可实现三种光色（2700K-3000K-4000K）的COB光源。用户只需通过简易改动电源的接驳方式（

LED 在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么 LED 制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。

LED通用照明市场经历了一场红海战役之后，整个行业显得有些萧条，国内不少照明厂商难逃倒闭“厄运”。进入今年之后，各家企业开始调整战略布局，纷纷转战高端市场及LED细分领域市场。随着商业照明和工业照明需

2007年由飞利浦Lumileds推出的CSP技术，历经五六年的沉寂，从2013年起渐渐被业界提及，去年开始更是频频登上各大展会和论坛。台湾新世纪光电更预测CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优

还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。

2015年已成为过去，而对于2016年的LED照明企业来讲，各位大佬都认为是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？窃听大佬们分析。

随着2020年中的到来，原本就疲软的市场和低迷的消费更加艰难，不少身处一线市场上的LED企业和经销商们，普遍没有了之前斗志与激情。甚至，一些人认为：下半年比上半年还要难过，用户订单到底从哪里来？越是到

进入2020年下半场以来，国际贸易经济形势仍然不太明朗，经济波动下引发的一线市场跌宕起伏丝毫没有规律；同时，因为疫情原因，众多LED显示屏企业在一线市场的发展和竞争势头并不旺盛。但是，一个不容易忽视的

当前，单纯的硬件升级已难以满足终端市场日益多元化的消费需求，以细分场景应用解决方案为住的体验型服务，将成为未来的发展新方向。对于LED显示屏产业而言，“场景”时代的到来，带给企业的不只是显示产品技术和

随着产业转型升级加快，众多LED屏企已经站到一个战略抉择的新路口——一边是跳出领域限制框架，快速向文旅、体育、教育等多个行业扩张，建立企业的第二跑道、第三跑道；另一边则是牢牢深耕LED显示屏产业，进一

自产业细分化发展以来，LED显示屏创新常有，但很多都是昙花一现，很少有产品能成为市场“常青树”，尤其是随着市场逐渐饱和，屏企的市场份额不断缩水，产业竞争日渐艰难，以至于很多屏企开始降低对“创新”的资金

近日，权威性国际调查研究机构Futuresource ConsulTIng在报告中披露了2018年全年度行业数据的市场调查报告。报告数据显示，全球小间距LED同比增长46%，达到26亿美元；常规产品同

在近期举行的深圳ISLE展上，A股上市公司雷曼光电（300162.SZ）展出了基于COB封装技术的324吋0.9mm点间距Micro LED超高清巨幕显示屏、1.2mm点间距Micro LED私人家庭

搭上互联网班车的马云带着阿里巴巴去美国上市，一下窜红为资本市场最瞩目的新星，而千禧年以来，LED照明产品的也需求就有增无减，一方面是全球范围内各个国家对节能照明的需求，另一方面LED以体积小直接光电转