失效分析的基本概念    失效分析是一门发展中的新行学科，这门学科可以应用在很多领域。这里我们主要说的是其在半导体领域的应用。进行失效分析往往需要进行电气测量并采用先进的物料、冶金及化学手段失效分析的

1 前言在电子设备领域，以汽车电子或某些军工装备为例，其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高，所以印制电路板产生的导电阳极灯

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误

芯片分析手段：1 C-SAM（超声波扫描显微镜），无损检查：（1）。材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．（2） 内部裂纹。 （3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。2 X－Ray（这两者是

1引言多次陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳，如D型（DIP）、F型（FP）、G型（PGA）

时间可控发射方法（TRE）是一种常用的非入侵式波形测量方法，它能从芯片的背面探测芯片内部节点的时序波形。完美的TRE系统能提供很高的带宽 （》5GHz）， 很好的探测尺寸精度 （0.25微米）， 而且

致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技，将在IIC China 2013上展示：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FI

摘要：对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号，在哪里可以找到有关的参考资料，谁真正了解客户端发生了什么。帮助客户是我们最

判断一款LED光源是否是我们所需要的，通常金鉴检测工程师会使用积分球进行测试，再根据测试数据进行分析，一般的积分球都可以给出以下六个重要参数：光通量、光效、电压、色坐标、色温以及显色指数（Ra）。光通

LED灯具的寿命和质量与温度密切关联，灯珠温度、外壳温度、散热温度将关系到LED灯具的光照均匀、人身安全和质量寿命，本文主要介绍使用红外热像仪检测LED灯具的温度分布，找到有质量问题的灯珠，或对灯珠设

图1 LED芯片（扫描电镜SEM）图2 LED芯片（扫描电镜SEM）图3 LED芯片（扫描电镜SEM）ymf

LED芯片漏电可能是芯片工艺不规范，或者金属层氧化腐蚀，也有可能静电击穿。大的静电击穿点可以肉眼或者光学显微镜观察，小的静电击穿点必须通过扫描电镜观测鉴定。金鉴检测提供LED静电击穿点鉴定观察服务，作

服务客户：LED芯片厂、LED封装厂鉴定设备：激光扫描显微仪作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内迅速准确地进行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片异常的漏电，它都可以产生亮点出

LED芯片是LED照明的核心部件，芯片温度过高会严重影响LED寿命和发光质量；散热片作为芯片的唯一散热手段，在设计中必须关注温度的分布状态；本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分

LED的硫化是指LED灯珠接触到外界环境中的含硫物质后，镀层中的银离子与硫离子发生化学反应生成黑色硫化银的过程。高温高湿均会加快该反应速度。出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现

案例分析（一）：某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对不良灯珠作解剖分析，发现固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是

PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱（SEM&EDS）分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际

失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理，失效概率及失效的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。失效分析方法主要有失效模式、效应和危害度分析（FMECA）F

季丰电子自2018年成功推出第一款自研产品后，如今已有10多款产品，广泛应用于可靠性试验和失效分析测试，满足季丰电子自己使用，同时也对外销售，并获得众多客户购买，包含第三方实验室、国内顶尖的设计公司、