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芯片制造的6个关键步骤
1. 科普|芯片制造的6个关键步骤在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的,其中又有哪些关键步骤呢?
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芯片制造挑战:如何拯救摩尔定律
芯片制造商在前沿面临越来越多的挑战和权衡,其中工艺微缩的成本已经过高并且还在上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到 10 埃 (1nm) 及以下,但在这些节点上开发平面 SoC 的可能性似乎越来越小。在
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中国半导体行业的发展真到了严重威胁美国的程度吗?
近日,白宫发布了正文内容长达32页的《给总统的报告:维持美国在半导体行业的领军地位》。报告中称,中国半导体技术的发展已对美国芯片制造商及美国国家安全造成了严重威胁,并建议美国应对中国芯片行业采取更加严
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芯片制造关键的EUV光刻机单价为何能超1亿欧元?
每每提到半导体行业发展,免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资之大,国内公司对人才也求贤若渴,不惜高薪挖人,但在关键技术上,我们落后欧美公司还是挺多的,特别是在半导体制造装备上,先进的光
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中国发展集成电路对全球是威胁?
最近有多个国际性研讨会针对中国发展集成电路的形势进行了探讨——他们感觉,中国发展集成电路对他们来说是一种威胁。目前,中国已经成为全球最大的集成电路市场,但集成电路的自给率仍然不高,对外依赖性很强。然而
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如何应对半导体产业知识产权滥用和专利流氓行为?
在全球各个市场中,各国政府有什么行之有效的政策支持促进全球半导体产业价值链的发展?如何让中国在全球半导体价值链中有更好的发展,占据有利位置?哪些领域的政策能够支持创新、支持半导体产业发展?在由中国半导
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“物联网”还不是一个市场?物联网或成芯片制造商新重点
随着智能手机市场出现疲软迹象,芯片制造商近年来逐渐依赖来自另一个被视为重点领域的成长:物联网(Internet of Things;IoT)。多年来,我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大事(Next B
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懂得芯片生产制造,看懂制造商从小处用心的美好
在中文里,“火候”一词的使用并不局限在厨房,更能用来评价处世的修养,以及为人的境界。而在芯片制造领域,也是如此。小小的芯片,看似简单,却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理,了解每一颗芯片生
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三星电子与美国AT&T通信部门合作将共同开发一个定制的5G网络
8月15日消息,据国外媒体报道,三星电子正在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片制造厂测试5G如何加快连接速度。三星电子已经与美国电话电报公司(AT&T)的通信部门合作,开发一个定制的5G网络,以试验如何将该网
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高通对抗Intel战略:砸24亿收购芯片制造商CSR
今年,半导体行业已经掀起了一波并购潮流,Intel、Avago以及NXP等芯片商均有斩获,现在高通也加入该阵营。高通正式宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购,这比交易将帮助高通进一步拓
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芯片巨头高通将面临“拆分”和“重组”?
7月24日消息,据国外媒体报道,手机芯片制造商高通公司(Qualcomm Inc.)在周三迫于激进投资者的压力,答应了其几乎所有的要求,将进行全面的公司重组计划和业务审视。自此,高通公司正无比接近被分
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小小芯片为何绊倒制造业“巨人”?
一组来自武汉国际光电子博览会上的数据鲜为人知:我国每年生产全球77%的手机,自主芯片却不到3%,为了指甲大小的芯片,中国每年进口付出的代价超过2000亿美元。作为世界制造业大国,中国为何被小小芯片难倒
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IBM“倒贴”15亿美元,甩掉芯片制造业务
IBM同意倒贴15亿美元将亏损的芯片制造业务“甩给”Global Foundries的消息最终尘埃落定。北京时间10月20日晚间,IBM宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundri
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IC业政策引导 我国制度创新别无他法?
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业
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中国芯片制造上市公司整理
无论是汽车电子还是人工智能,再或是AR、VR,半导体都是基础,同时中国在该产业也在突破的零界点,也可以说是国家意志,而芯片又是核心中的核心,所以我就整理了一下芯片制造上市公司(一)芯片设计大唐微电子、
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DAS Environmental Expert致力于通过高科技解决方案改善中国的空气质量标准
DAS集团在2013年举行的中国半导体技术大会 (SEMICON China) 上展出针对可持续、安全和清洁的高科技生产的关键技术。STYRAX等联合开发项目能帮助中国制造企业在提高效率的同时尽可能地
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攻克制硅技术难题 芯片制造成本大幅下降
一般来说制硅需要超过 2,000 华氏度(约 1,090 摄氏度)的高温,消耗的能源量非常之大,不过最近密歇根大学(University of Michigan)开发出了一种使用液态金属制硅的新技术,
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ARM携手台积电 探究半导体芯片制造工艺
根据最新消息,ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议,两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象,探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议,两家公司合作的技术领域将涵
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上海IC设计业销售额首次超过芯片制造业
据新闻晚报 去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息,该展会将于今年十月在沪举办。上海市集成电路行业协会副秘书长薛自在