新思科技（Synopsys）今年将针对移动装置系统单芯片（SoC）验证市场火力全开。在去年陆续并购思源科技及法国仿真器厂商EVE后，新思科技今年将结合三家厂商各自在模拟（SimulaTIon）、仿真（

新思科技（Synopsys）日前在深圳揭晓其下一代ATPG和诊断解决方案TetraMAX II，该方案采用了2015年10月在国际测试大会上发布的创新测试引擎。TetraMAX II能够将运行时的速度

新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY通过芯片验证的DesignWare PHY IP降低了风险，易于集成

新思科技（Synopsys）在嵌入式市场攻势再起。有鉴于嵌入式系统设计日益复杂且对运算效能的要求大幅提高，新思科技宣布推出ARC处理器的全新硅智财（IP）系列--DesignWare ARC HS；该

新思科技Custom Compiler与是德 RFPro解决方案同时部署在CoreHW上，可实现更高效率、更快设计闭合和分析。加州山景城2021年4月21日 美通社 --要点：与是德科技（Keys

新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场。加利福尼亚州山景城2021年6月29日 美通社 -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 纳斯

新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音语言处理设计的功耗和面积降低三分之二重点：新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP IP核与性能更高的512

2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯

-HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GBs的内存带宽加利福尼亚州山景城2021年10月22日 美通社 --要点：DesignWare HBM3控制器、PHY和验

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片──“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全