比利时微电子（IMEC）在2016国际电子元件会议（IEEE InternaTIonal Electron Devices MeeTIng ; IEDM）中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极（GA

据海外媒体报道，即使近年摩尔定律（Moore’s Law）进展速度趋缓，但全球各家芯片制造商仍持续开发新一代制程技术。在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电宣布以其

1月12日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。1620纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达

台积电与半导体霸主英特尔争夺苹果处理器订单，随着美国制造议题升高愈趋台面化，市调机构和外资都推测，台积电将在7纳米与英特尔正式交锋，时间可能落在2018年或2019年。曾被台积电董事长张忠谋形容是超过

电子发烧友早八点讯:台积电与三星在年度ISSCC针对7奈米技术提供了截然不同的观点…在近日于美国举行的年度国际固态电路会议（ISSCC）上，三星（Samsung）与台积电（TSMC）针对7奈米制程技术

电子发烧友早八点讯:英特尔（Intel）执行长科再奇（Brian Krzanich）8日宣布，将在美国投资70亿美元（约新台币2，170亿元）完成位于亚利桑纳州钱德勒（Chandler）的新厂，创造3

英特尔（Intel）执行长科再奇（Brian Krzanich）8日宣布，将在美国投资70亿美元（约新台币2，170亿元）完成位于亚利桑纳州钱德勒（Chandler）的新厂，创造3，000个就业机会，

在近日于美国举行的年度国际固态电路会议（ISSCC）上，三星（Samsung）与台积电（TSMC）针对7纳米制程技术，分别提供了截然不同的观点；两家公司都是介绍SRAM技术进展，而该技术通常都是新一代

南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3D NAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中

台积电将与竞争对手Globalfoundries三星联盟公开比拚7奈米制程技术细节…在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电（TSMC）将与竞争对手Globalfoundries、三星

台积电将与竞争对手Globalfoundries三星联盟公开比拚7纳米制程技术细节…在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电（TSMC）将与竞争对手Globalfoundries、三星

大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产

前言： 台积电的10nm工艺眼下还处于提升良率中，三星则宣布已推出第二代10nm工艺，这是前者继1416nmFinFET工艺败给后者后再次在10nm工艺上落败，而且这可能会影响到它在7nm工艺上再次

采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬，但消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40……尽管采用10纳米工艺的高通骁龙835、联发科He

7nm制程的战争已经爆发，竞争带来白热化的阶段。据报道，台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶，计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。在半导体领域，7nm工

EUV被认为是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑，但是根据目前的EUV微影技术发展进程来看，10奈米（nm）和7nm制程节点已经准备就绪，就是5nm仍存在很大的挑战。EUV微影技术将在未来几年内导

据报道，台积电7 纳米工艺已经获得50 多家客户的订单，比特大陆也也是台积电重大大陆客户。此外，海思在 10 纳米制程芯片方面也与台积电积极合作，同时高通下一代骁龙 855 处理器平台也将采用台积电

根据业界人士的推测可知，有能力推出的7nm制程的只有苹果和三星，意味着未来一年的三星手机和苹果手机均可能采用7 纳米芯片。据报道，三星放话虽然7nm进入量产，但不会在明年采用。所以明年明年或只有iPh