之前的消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言，能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了，其下一代全新高端芯片也就顺其自然的成为了Helio X

导语：联发科和华为均已确定下一代处理器将采用10nm工艺制程，高通也紧追其后递交10nm芯片样品给客户，据悉，高通10nm订单均交给三星代工生产。继1614nm工艺之后，处理器的制程已经朝着10nm

8月1日消息称，英特尔10nm制程已经正式启动，预计本季可进行制样试产，相关成本已纳入第三季预算中。与此同时 ，英特尔方面也证实了以14纳米制程制作的，代号为Kaby Lake第七代Core处理器已经

智能手机在2009年之后的七年中性能增强了100倍！手机已经可以实现很多从前不能实现的功能，快如闪电的 *** 作响应速度和无与伦比的用户体验，功耗却始终维持在同一水平。这是一项无与伦比的成就，在移动领域这种

据外媒报道，苹果明年推出的新款iPad将采用A10X芯片，后者预计将使用台积电的10纳米制程工艺。然而，业界消息称，由于台积电目前的10纳米芯片良率较低，明年iPad机型的生产可能会延期。台积电据称已

近年来，半导体芯片工艺逐渐向10nm以下迈进，晶圆厂和封测厂都在积极扩张。“工欲善其事，必先利其器”，应用材料公司作为全球最大的半导体设备供应商，为了迎接下一波工艺发展的潮流以及推动半导体产业的发展，

有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来

近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。2017年，Intel会发布该公司的首颗10nm

高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞

明年是苹果进入智能手机市场十周年，苹果准备推出一款重大升级内容的新手机，其中苹果按照惯例将会采用A11应用处理器。据媒体报道，苹果应用处理器的芯片代工厂台积电，目前已经就绪10纳米制造工艺，将为量产苹

根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X3

手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代

2016年11月17日，Qualcomm Incorporated（今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）和三星电子有限公司延续双方十年之久的战略性晶圆代工

据媒体报道，台积电近日通过一次董事会议决定，将在未来拿出49.1亿美元（约合333亿元人民币）产能提高、工厂兴建以及下一代先进制程（7nm10nm）的研究等。这几乎相当于台积电全年销售额的15%左右

根据Barrons.com 报导，英特尔10 纳米制程也遇良率不佳问题，原本预期今年下半年可望进入量产，时程恐再往后延2-3 个月，影响今年出货动能。我们之前报道也指出，台积电、三星两家的10nm工艺

电子发烧友早八点讯：高通昨天宣布，旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用，将导入在微软的云端服务应用上。高通表示，微软采用高通10nm制程的Centriq 2400平台用以加速新一代云端服务，未来

据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级（10nm~20nm之间）工艺制造，可实现与20nm级4GB相

高通明年主打的旗舰芯片骁龙830（产品代号为MSM8998）由三星 *** 刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能

对Intel公司员工来说，2016年可能一切都变了——这家以PC为主业的公司今年宣布了新战略，砍掉了SoFIA、Broxton等已规划好的移动SoC处理器，移动业务急转直下，更成为裁员、离职的重灾区。