据报道，三星和高通就晶圆代工业务再进一步的扩大合作，据悉骁龙5G芯片组将有可能基于三星7nm EUV工艺打造，这次的合作计划将长达十年。今日三星官网发布新闻稿，三星、高通宣布扩大晶圆代工业务合作，包含

“三星S9S9+终于如期而至”、“华为发布全球首款全面屏笔记本”、“vivo带来真正意义上全面屏手机”……近日，科技发烧友们茶余饭后的谈资都离不开这些2018年世界移动通信大会上的亮点。下面就随网络

随着3GPP 5G第一阶段标准冻结，全球已经拉开5G预商用部署的帷幕。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。作为全球第三大独立手机芯

随着中国和美国运营商积极推进5G的商用，美国运营商宣布今年商用5G，中国移动宣布明年商用5G，自然MWC2018上5G成为其中一个备受关注的技术，而华为则在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴

5G不仅做强移动互联网，还将使能万物移动互联，5G在不久的将来将走进千家万户。华为5G芯片和5G CPE的发布，为客户提供端到端5G解决方案，推动未来5G发展。据华为进展，2019年有望发布5G智能手

台积电和三星一直都是属于竞争状态，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，台积电再一次落后三星。比较当前的10nm FinFET工艺，7nm会在某些地方更占优势。三星在官网宣布，高通未来的5G移

2019年我国将进行5G网络试商用，到2020年有望实现5G正式商用，5G热潮之下，我国芯片企业准备如何？近日，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露，紫光将进军中高

业内消息人士称，在准备于2019年上半年推出5G功能智能手机的同时，大多数主要手机厂商据称都在寻求新的热管理解决方案，以应对高速5G环境下的散热需求。消息人士表示，包括华为、小米、Oppo、Vivo、

一年一度的国际消费类电子产品展览会（CES）又拉开了帷幕。今年的2017 CES上，老牌芯片厂商英特尔（intel）又搞了很多“大新闻”。我们可以简单细数一下这两天关于英特尔的消息：1.发布多款第七代

在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。丁耘表示，华为的端到端

2018年世界移动大会前夕，华为发布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龙5G01，而在今年的世界移动大会前夕，这家公司再度迈出一大步，推出创造多项第一的巴龙5000基带芯片。华为常务董事、消费

一篇独家分析表明，华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先，与科技巨头苹果公司的产品媲美。伴随着5G时代的到来，之前的4G手机华为Mate 20 Pro 和苹果XS开始式微，由此可

据美国知名科技博客gizmodo援引英国《每日电讯报》报道称，在跟高通达成和解协议之前，苹果公司于今年2月份“挖走”了英特尔负责开发基带芯片的工程师乌玛山卡 斯亚咖依(Umashankar Thyag

据外媒报道，苹果自主研发的5G调制解调器有望于2025年推出。但预计这款5G调制解调器虽然可降低设备的功耗和大小，价格依然保持高位。开发5G调制解调器并不容易。目前，只有少数几家公司有能力设计5G调制

据digiTImes报道，台积电（TSMC）已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。据行业消

高通和苹果于美东时间周二 (16日) 宣布达成“世纪大和解”，撤销全球所有进行的专利诉讼，并签署和解协议，而苹果必须支付相关款项给高通，尽管两家公司坚决不透露金额，瑞银 (UBS) 周四 (18 日)

在6月28日的媒体沟通会上，高通透露，也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划，2018年5G标准第一版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可

苹果与高通分道扬镳后短期内正面临无5G基带芯片可用的状况，最近业界热炒华为愿意与苹果合作，向其提供5G芯片。对此华为轮值董事长胡厚崑今日回应称，目前没有把芯片变成独立业务的打算，也尚无具体的讨论。“我

自从紫光集团提出“从芯到云”战略，几年来可谓稳扎稳打步步推进，目前蔚然已形成全产业链，且在多个细分产品上取得行业优势地位。5G时代来临，紫光集团顺势布局，4月9日开幕的第七届中国电子信息博览会（CIT