安谋（ARM）与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片（SoC）的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM ArTIsan

台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。在16nm和10nm工艺上，台媒也曾声言其进展良好，也曾传言

据媒体报道，台积电近日通过一次董事会议决定，将在未来拿出49.1亿美元（约合333亿元人民币）产能提高、工厂兴建以及下一代先进制程（7nm10nm）的研究等。这几乎相当于台积电全年销售额的15%左右

近几年，由于材料和设备的限制，电子产业的金科玉律摩尔定律似乎逐渐走向了瓶颈。尤其是到了14nm之后，以往随着节点往前推进，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成电路产业迎

日前三星已经宣布开始量产10nm芯片，三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一最新的工艺。而另一方面，台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了

适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体

外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）其实没有将真正的重心放在1

7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计架构，以及金属导线等材料，期兼

几年前Intel提出了一个TIck-Tock钟摆战略——CPU架构、工艺每隔一年升级一次，也就是说2年为一个周期间隔升级架构或者工艺。这个战略在SNB、IVB、Haswell处理器上都成功了，但14n

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这

今年中国半导体芯片市场波澜起伏，不变的是整个国家对芯片的需求强烈，从最新的消息显示，专供加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆，华为海思以及正式推出人工智能加速运算芯片的寒武纪，都选择了晶

根据外媒报道，第46届Cowen技术大会上，AMD技术总监Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工艺技术的发展，他表示7nm技术将会在晶体管密度和功耗上提升巨大，他还透露称目前研发的

日前，刚刚报道过苹果A12芯片已在路上，并采用由台积电代工的7nm制程，现在关于A13的消息已经传出。苹果A12芯片将会用在今年的新iPhone上，以此类推A13则会用在明年的新iPhone上，其中苹

对于手机处理器的厂商来说，可以量产处理器的代工厂就那么几家，并且由于都是基于公版ARM框架修改，处理器厂商的研发和设计还是一定程度上受限于顶尖的ARM厂商。例如新款的麒麟980处理器和苹果A12处理器

半导体产业是高科技行业，技术门槛高，产值也高，全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机，材料也是其中重要的一环，主要包括硅片、光刻胶、高纯度试剂、CMP材料，溅射

8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（Robert Colwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。克罗韦尔称：“我认为是时候为摩

2017年三星高调宣布要进入代工领域，并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”，是不可能的事，因为它的竞争对手是台积电。一年过后，重新审视三星的系列动作，发现可能要修正之前

现在的技术不是在不断发展，芯片的制造会越来越精致精细。芯片的制程在不断地缩小，这就说明芯片的面积在不断地变小。现在又要把CPU的面积做大，不是在增加成本，又再走回原来的路。所以不可能把CPU在做大。1

台积电是台湾领先的全球代工服务提供商，其历史长期以来一直与苹果有关。该公司是Apple的‘A’系列处理器的独家制造商，而且苹果公司财务业绩的高峰和低谷往往与台积电几乎相同。但由于苹果公司发布盈利预警，