3nm制程芯片已经开始量产，2nm将于2025年试产，接下来的1nm将是纳米时代的最后一个节点，为此，业界龙头企业和机构都在摩拳擦掌。作者：畅秋2022年，半导体业进入了3nm制程量产阶段，上半年，三

自今年二季度以来，由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑，再加上新增晶圆制造产能的陆续开出，众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后，近日有消息称，台

AMD将推出smartNIC SoC，基于台积电7nm工艺。综合：半导体产业纵横编辑部AMD正迎来它的辉煌。在其发布的Q2季度财报中，AMD实现连续8个季度的增长，季度营收首次突破60亿美元。AMD首

前言：近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆

高通（Qualcomm）直到2015年都是台积电最大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子（Samsung Electronics）阵营，不过摩根士丹利（Morgan S

ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile， 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（P

本文中心议题：英特尔（Intel）于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。但是ARM却表明立场：面对Intel 3D晶体

昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管）上，让芯片设

根据台湾媒体DigiTImes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚

苹果A6处理器简单介绍苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公

据外媒6月25日报道，近几年，三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单，不过据最新消息称，三星正努力争取，希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。据DigiTImes消息人士透露，

台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮

三星准备死磕台积电，近日报道三星投60亿美元建芯片厂，其主要目的是扩大代工业务，准备争抢台积电的份额。据悉工厂的建设将在明年下半年完成。在全球半导体代工市场，台湾台积电占据了市场半壁江山，成为霸主。不

2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕，5G和互联网发展成为焦点。下面就随小编一起来了解一下相关内容吧。展会期间，华为发

台积电和三星一直都是属于竞争状态，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，台积电再一次落后三星。比较当前的10nm FinFET工艺，7nm会在某些地方更占优势。三星在官网宣布，高通未来的5G移

如今，距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了，届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年，苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone，除了 iPhone 7 和 7

“21世纪最重要的是什么？人才！”，而在最近一段时间，国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正在疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”，并且从现在他们取得的成绩来看，别人的

台积电在2003年，以自主技术击败IBM，一举扬名全球的一三○奈米“铜制程”一役。行政院表扬台积电研发团队，当时负责先进模组的梁孟松名列第二，功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。在台积电提出的诉状，清楚载明

今日，2018中国芯片发展高峰论坛在南京召开，台积电中国区副总经理罗镇球出席会议并发表讲话，罗镇球在会上透露一个可喜消息，他说中国将是一个真正全方位端到端覆盖性地推进5G的国家，利用这个推进，可以实现