电子负载的工作原理

U盘是芯片

硬盘是盘片

u盘是半导体材料制作的，记录的加电的信号

硬盘是磁盘，就象磁带一样的东西，不过它有扇区，柱面，磁道，磁头==

一、U盘基本工作原理

U盘是采用Flash芯片存储的，Flash芯片属于电擦写电门。在通电以后改变状态，不通电就固定状态。所以断电以后资料能够保存。

Flash芯片的擦写次数在10万次以上，而且你要是没有用到后面的空间，后面的就不会通电

通用串行总线（Universal serial Bus）是一种快速灵活的接口，

当一个USB设备插入主机时，由于USB设备硬件本身的原因，它会使USB总线的数据信号线的电平发生变化，而主机会经常扫描USB总线。当发现电平有变化时，它即知道有设备插入。

当USB设备刚插入主机时，USB设备它本身会初始化，并认为地址是0。也就是没有分配地址，这有点象刚进校的大学生没有学号一样。

正如有一个陌生人闯入时我们会问“你是什么人”一样，当一个USB设备插入主机时，，它也会问：“你是什么设备”。并接着会问，你使用什么通信协议等等。当这一些信息都被主机知道后，主机与USB设备之间就可以根据它们之间的约定进行通信。

USB的这些信息是通过描述符实现的，USB描述符主要包括：设备描述符，配置描述符，

接口描述符，端点描述符等。当一个U盘括入主机时，你立即会发现你的资源管理器里多了一个可移动磁盘，在Win2000下你还可以进一步从主机上知道它是爱国者或是朗科的。这里就有两个问题，首先主机为什么知道插入的是移动磁盘，而不是键盘或打印机等等呢？另外在Win2000下为什么还知道是哪个公司生产的呢？其实这很简单，当USB设备插入主机时，主机首先就会要求对方把它的设备描述符传回来，这些设备描述符中就包含了设备类型及制造商信息。又如传输所采用的协议是由接口描述符确定，而传输的方式则包含在端点描述符中。

USB设备分很多类:显示类,通信设备类,音频设备类,人机接口类,海量存储类特定类的设备又可分为若干子类,每一个设备可以有一个或多个配置，配置用于定义设备的功能。配置是接口的集合，接口是指设备中哪些硬件与USB交换信息。每个与USB交换信息的硬件是一个端点。因些，接口是端点的集合。

U盘应属于海量存储类。

USB海量存储设备又包括通用海量存储子类,CDROM,Tape等，U盘实际上属于海量存储类中通用海量存储子类。通用海量存储设备实现上是基于块/扇区存储的设备。

USB组织定义了海量存储设备类的规范，这个类规范包括4个独立的子类规范。主要是指USB总线上的传输方法与存储介质的 *** 作命令。

海量存储设备只支持一个接口,即数据接口,此接口有三个端点Bulk input ,Bulk output,中断端点

这种设备的接口采用SCSI-2的直接存取设备协议,USB设备上的介质使用与SCSI-2以相同的逻辑块方式寻址

二、 Bulk-Only传输协议

当一个U盘插入主机以后，主机会要求USB设备传回它们的描述符，当主机得到这些描述符后，即完成了设备的配置。识别出USB设备是一个支持Bulk-Only传输协议的海量存储设备。这时应可进行Bulk-Only传输方式。在此方式下USB与设备之间的数据传输都是通过Bulk-In和Bulk-Out来实现的。

硬盘，英文名称是 Hard disk，发明于1950年。开始的时候，它的直径长达20英寸；并且只能容纳几MB（兆字节）的信息。最初的时候它并不称为Hard disk ，而是叫做“fixed disk"或者"Winchester"（IBM产品流行的代码名称）；如果在某些文献里提到这些名词，我们知道它们是硬盘就可以了。随后，为了把 硬盘的名称与"floppy disk"（软盘）区分开来，它的名称就演变成了"hard disk"。硬盘的内部有磁碟，作为保存信息的磁介质；而磁带和软盘里面则使用柔韧的塑料薄膜作为磁介质。

在简单的标准上，硬盘与盒式磁带并没有太大的区别。所有的硬盘和盒式磁带都使用相同的磁性技术录制信息，这点将在“磁带录音机是怎么工作的有介绍”，但这已经不是属于IT硬件的范畴了。硬盘和磁带录音机都从磁存储技术获得最大的效益--磁介质可以轻易地进行擦除和复写，并且信息将记录在磁道里，储存 的信息可以永久保存。

想明白硬盘工作原理的最好途径是看清楚它的内部结构。注意：打开硬盘会损坏硬件，因此朋友们不要自己尝试，当然你有一个损坏的硬盘就另当别论了。

硬盘使用了铝片把表面给密封了起来，而另外的一边则布满了控制用的电子元件。电子控制器控制硬盘的读/写机制，还有转动盘片的马达。电子元件还把硬盘磁区域的信息汇编成byte(读），并把bytes转化为磁区域（写）。这些电子元件被装配在与硬盘盘片分开的小电路板上。

在电路板下面是连接盘片的马达，还有采用了高度过滤的通风孔，以便维持硬盘内部和外部的空气压力平衡。

移开了硬盘的顶盖之后，展现在大家眼前的是非常简单但却精密的内部结构。

盘片--当硬盘在工作的时候，它可以转动5,400或者72,00 rpm(通常的情况下，当然最快也有10,000rpm,SCSI硬盘甚至达到了15,000rpm)。这些盘片制造的时候有惊人的精确度，并且表面如镜子般光滑。（你甚至还在盘片里看到了作者的肖像）

臂--位于左上角，是用来保持磁头的读/写 控制机制，能够把磁头从盘片的中心移动到硬盘的边缘。臂和它的移动机制相当的轻，并且速度飞快。普通的硬盘每秒可以在盘片中心和边缘之间来会移动50次，如果用肉眼看的话，速度真的是非常惊人。

为了增加硬盘储存的信息量，很多硬盘都使用了多盘片的设计。我们打开的硬盘有三个盘片和6个读/写的磁头。

硬盘里面保持臂的移动速度和精确度都达到了不可置信的地步，它使用了高速的线性马达。

很多硬盘使用了音圈（Voice coil)的方法来移动臂部--与你的立体声系统中扬声器使用的技术类似。

数据的储存

数据储存在盘片表面的扇区(Sector)和磁道(track)里，磁道是一系列的同心圆，而扇区则是磁道组成的圆状表面，如下：

上图**部分展示的就是典型的磁道，而蓝色部分则是扇区。扇区包括了固定数量的byte---例如，256或者512byte。无论是在硬盘还是在 *** 作系统水平，扇区都通常组成群集(cluster)。

硬盘的低级格式化过程在盘片上建立了扇区和磁道，每个扇区的开始和结束部分都被写到了盘片上，这个处理使硬盘准备开始以byte的形式保持数据。高级格式化则写入文件储存的结构，例如把文件分配表写入到扇区，这个过程使硬盘准备保持文件。

ICT的测试原理, ICT测试并联电容，如何测试？求原理过程

ICT线上测试原理

摘要：本文介绍线上测试的基本知识和基本原理。

1 慨述

11 定义

线上测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的单个元器件以及各电路网路的开、短路情况，具有 *** 作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程式开发时间短。

针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程式开发周期长。

12 ICT的范围及特点

检查制成板上线上元器件的电气效能和电路网路的连线情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极体、三极体、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模组等进行功能测试，对中小规模的积体电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

它通过直接对线上器件电气效能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程式错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网路点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程式控制的自动化测试， *** 作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

1。3意义

线上测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试专案具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT测试理论做一些简单介绍

1基本测试方法

11模拟器件测试

利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0Rref

Vs、Rref分别为激励讯号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。

若待测Rx为电容、电感，则Vs交流讯号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。

12 隔离（Guarding）

上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连线、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是线上测试的基本技术。

在上电路中，因R1、R2的连线分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。

12 IC的测试

对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:与非门的测试

对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

2 非向量测试

随着现代制造技术的发展，超大规模积体电路的使用，编写器件的向量测试程式常常花费大量的时间，如80386的测试程式需花费一位熟练程式设计人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

21 DeltaScan模拟结测试技术

DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合讯号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极体，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。

1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极体。测量流过管脚A的电流Ia。

2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极体。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。

3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连线问题。

DeltaScan软体综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。讯号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。

GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极体特性，只是测试是通过测量二极体的频谱特性（二次谐波）来实现的。

DeltaScan技术不需附加夹具硬体，成为首推技术。

22 FrameScan电容藕合测试

FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励讯号，电容性探头拾取讯号。如图所示：

1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。

2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流讯号。

3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流讯号。

4 ATB测量电容性探头拾取的交流讯号。如果某个管脚与电路板的连线是正确的，就会测到讯号；如果该管脚脱开，则不会有讯号。

GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。

此技术夹具需要感测器和其他硬体，测试成本稍高。

3 Boundary-Scan边界扫描技术

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件整合度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE11491测试标准。

IEEE11491定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问埠（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来载入控制资讯；其次定义了由TAP控制器支援的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、执行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要资讯，它定义管脚为输入、输出和双向型别，定义了TAP的模式和指令集。

具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个序列移位暂存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位暂存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界暂存器链，在链头加TAP讯号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。

作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软体分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软体工具可以将BSDL档案转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的线上程式设计（In-System Program或On Board Program）。

4 Nand-Tree

Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371晶片内此设计。描述其设计结构的有一一般程TR2的档案，我们可将此档案转换成测试向量。

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网路点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

有无ICT的测试原理？

没有

捷智ICT用什么原理测试MOS管的？

MOS管一般只能测到一步二极体导通，一般ICT测试会经常假测

1一般是D S 极测试它的二极体电压

2还有一种是用三点测试，D S的两个极针点号在A B , G极针点号在隔离点1，用N的模式，标准值为02V ，控制极的电压在2-5V之间调整，其下限可放大到80%左右，上限在15%左右，具体要根据实际情况

3以上这种方法是用在N沟道增强型的MOS管

［紧急求助］ICT线上测试原理

ICT，In-Circuit Test，通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的各电路网路的开、短路情况，具有 *** 作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

ICT的详细介绍包括原理，测试，方法

ICT是资讯、通讯和技术三个英文单词的词头组合(Information and Communications Technology，简称ICT) 。它是资讯科技与通讯技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域。

21世纪初，八国集团在冲绳发表的《全球资讯社会冲绳宪章》中认为：“资讯通讯技术是21世纪社会发展的最强有力动力之一，并将迅速成为世界经济增长的重要动力。”

事实上，资讯通讯业界对ICT的理解并不统一。作为一种技术，一般人的理解是ICT不仅可提供基于宽频、高速通讯网的多种业务，也不仅是资讯的传递和共享，而且还是一种通用的智慧工具。至于业务会多到什么程度，这个工具会“智慧”到什么地步，目前的概念还十分模糊。三网融合只是ICT的一个基础和前奏，IPTV、手机电视等恐怕也仅仅是冰山一角而已。

对于已经吹响转型号角的固网运营商来说，目前更多地把ICT作为一种向客户提供的服务，这种服务是IT（资讯业）与CT（通讯业）两种服务的结合和交融，通讯业、电子资讯产业、网际网路、传媒业都将融合在ICT的范围内。固网运营商如中国电信为客户提供的一站式ICT整体服务中，包含整合服务、外包服务、专业服务、知识服务以及软体开发服务等。事实上，ICT服务不仅为企业客户提供线路搭建、网路构架的解决方案，还减轻了企业在建立应用、系统升级、运维、安全等方面的负担，节约了企业运营成本，因此受到了企业使用者的欢迎。

CT企业与IT服务企业的特点比较

在中国电信的企业战略转型指导意见中，ICT成为与网际网路应用、视讯内容以及行动通讯并列的4大拓展业务领域之一。ICT产生的背景是行业间的融合以及对资讯通讯服务的强烈诉求，而固网运营商进入ICT领域是固网空间被四处挤压、企业进入发展的疲劳甚至是衰退期下的选择，严格说来属于危机转型或弱势转型。在转型的先驱者中，既有诺基亚这样从木材加工业成功转型到IT产业的公司，也有在转型过程中黯然落幕的百年老店AT&T。因此，中国的固网运营商有必要全面地审视一下自己与IT企业的距离。让我们做一个IT企业与CT企业的简单比较。

相同点

CT与IT均属于资讯产业，产业特点相近，产业链有多处节点重合，相辅相成，密不可分。一方面，许多IT厂商同时也是CT的装置供应商，如生产网路交换机、路由器的装置商。另一方面，CT本身就是IT服务业的主要客户，如2004年，中国IT服务市场行业结构中，电信行业所占比重为179%，仅次于金融行业（186%），名列第二。同时，在资讯化程序中，IT与CT的融合越来越紧密。通常，一个成功的资讯应用系统必然要将IT与CT这两方面的知识和资源有机地结合起来才能获得成功，如远端教育、远端医疗、电子农业、电子政务、电子商务、资讯保安等领域。

不同点

1．资本结构不同。CT的行业特点是资金密集型领域，没有一定实力很难进入，具有规模经济性，装置、资金是主要的生产要素。IT服务行业是智力密集型领域，人是企业的主要生产要素。IBM的IT服务营运收入比重在整个业务的比例中约为40%，与此同时，全世界13万服务专才占了IBM员工总数的一半。对IT服务提供商而言，人员投资是投资的主体。以IBM公司2003年与瑞士电力和自动化技术公司ABB的一笔服务合同为例，该服务合同在10年中将产生17亿美元营收，但IBM公司每年为此付出的人工成本将超过9000万美元，算下来，人工成本比例达53%。

2．提供的内容不同。CT服务主要提供的是功能型的产品服务，如电话、宽频接入、小灵通、组网等，附加一些增值的服务；IT服务主要是人的服务，靠技术服务与提供解决方案获利。

3．产品生命周期不同。CT产品生命周期长，从1876年贝尔发明电话至今已百余年，宽频经历这么多年还处在成长期。IT服务则需要高技术的支撑，技术的演变相关性非常密切，产品生命周期短。

4．用工特点不同。CT企业长期以来形成了一套完善的用工制度，员工的薪酬、岗位体系、职业发展等有较固定的模式，员工队伍比较稳定；IT行业知识型员工集中，用工制度灵活，员工流动性较大。据调查，因薪酬、工作压力、职业发展等原因，近4成的IT企业员工随时准备跳槽。

In—Circuit—Tester,简称ICT，即自动线上测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板元件）生产的测试装置，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。 2． ICT Test 主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极体测试、三极体测试、场效电晶体测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、引数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉使用者。(对元件的焊接测试有较高的识别能力) 3 ICT装置的制造厂家各异，德律TRI、 冈野OKANO 、 捷智 JET 、 TESCON 、 POSSEHL 、 SAMSUNG(FARA) 、 振华(CONCORD) 、 固伟(GW) 、 TAKAYA、 系统(SYSTEM) 、 星河(SRC) 等生产的ICT在国内都有应用

ICT测试治具的制作原理是什么？

ICT测试治具的制做原理就是，

根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，

把电路板中的网路（NET）就是PCB走线，全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的

光谱测试仪器的测试原理

光谱仪工作原理

光谱分析方法作为一种重要的分析手段，在科研、生产、质控等方面都发挥着极大的作用。无论是穿透吸收光谱，还是荧光光谱，拉曼光谱，获得单波长辐射是不可缺少的手段。由于现代单色仪可具有很宽的光谱范围（UV-IR），高光谱解析度（0001nm），自动波长扫描，完整电脑控制功能，极易和其它周边装置配合为高效能自动测试系统，使用电脑自动扫描多光栅光谱仪已成为光谱研究的首选。

在光谱学应用中，获得单波长辐射是不可缺少的手段。除了用单色光源（如光谱灯、镭射器、发光二极体）、颜色玻璃和干涉滤光片外，大都使用扫描选择波长的单色仪。尤其是当前更多地应用扫描光栅单色仪，在连续的宽波长范围（白光）选出窄光谱（单色或单波长）辐射。

当一束复合光线进入光谱仪的入射狭缝，首先由光学准直镜准直成平行光，再通过衍射光栅色散为分开的波长（颜色）。利用不同波长离开光栅的角度不同，由聚焦反射镜再成像于出射狭缝。通过电脑控制可精确地改变出射波长。

光栅基础

光栅作为重要的分光器件，他的选择与效能直接影响整个系统性能。为更好协助使用者选择，在此做一简要介绍。

光栅分为刻划光栅、复制光栅、全息光栅等。刻划光栅是用钻石刻刀在涂有金属的表面上机械刻划而成；复制光栅是用母光栅复制而成。典型刻划光栅和复制光栅的刻槽是三角形。全息光栅是由镭射干涉条纹光刻而成。全息通常包括正弦刻槽。刻划光栅具有衍射效率高的特点，全息光栅光谱范围广，杂散光低，且可作到高光谱解析度。

光栅方程

反射式衍射光栅是在衬底上周期地刻划很多微细的刻槽，一系列平行刻槽的间隔与波长相当，光栅表面涂上一层高反射率金属膜。光栅沟槽表面反射的辐射相互作用产生衍射和干涉。对某波长，在大多数方向消失，只在一定的有限方向出现，这些方向确定了衍射级次。如图1所示，光栅刻槽垂直辐射入射平面，辐射与光栅法线入射角为α，衍射角为β，衍射级次为m，d为刻槽间距，在下述条件下得到干涉的极大值：

mλ=d（sinα+sinβ）

定义φ为入射光线与衍射光线夹角的一半，即φ=(α-β)/2；θ为相对与零级光谱位置的光栅角，即θ=(α+β)/2,得到更方便的光栅方程：

mλ=2dcosφsinθ

从该光栅方程可看出：

对一给定方向β，可以有几个波长与级次m相对应λ满足光栅方程。比如600nm的一级辐射和300nm的二级辐射、200nm的三级辐射有相同的衍射角。

衍射级次m可正可负。

对相同级次的多波长在不同的β分布开。

含多波长的辐射方向固定，旋转光栅，改变α，则在α+β不变的方向得到不同的波长。

如何选择光栅

选择光栅主要考虑如下因素：

刻槽密度G=1/d，d是刻槽间隔，单位为mm。

闪耀波长

闪耀波长为光栅最大衍射效率点，因此选择光栅时应尽量选择闪耀波长在实际需要波长附近。如实际应用在可见光范围，可选择闪耀波长为500nm。

光栅刻线

光栅刻线多少直接关系到光谱解析度，刻线多光谱解析度高，刻线少光谱覆盖范围宽，两者要根据实验灵活选择。

光栅效率

光栅效率是衍射到给定级次的单色光与入射单色光的比值。光栅效率愈高，讯号损失愈小。为提高此效率，除提高光栅制作工艺外，还采用特殊镀膜，提高反射效率。

光栅光谱仪重要引数：

解析度(resolution)

光栅光谱仪的解析度R是分开两条临近谱线能力的度量，根据瑞利判据为：

R==λ/Δλ

光栅光谱仪有实际意义的定义是测量单个谱线的半高宽(FWHM)。实际上，解析度依赖于光栅的分辨本领、系统的有效焦长、设定的狭缝宽度、系统的光学像差以及其它引数等。

R∝MF/W

M--光栅线数F--谱仪焦距W--狭缝宽度

色散

光栅光谱仪的色散决定其分开波长的能力。光谱仪的倒线色散可计算得到：沿单色仪的焦平面改变距离χ引起波长λ的变化，即：

Δλ/Δχ=dcosβ/nF

这里d、β、F分别是光栅刻槽的间距、衍射角和系统的有效焦距，n为衍射级次。由方程可见，倒线色散不是常数，它随波长变化。在所用波长范围内，改变化可能超过2倍。根据国家标准，在本样本中，用1200l/mm光栅色散的中间值（典型的为4358nm）时的倒线色散。

频宽

频宽是忽略光学像差、衍射、扫描方法、探测器画素宽度、狭缝高度和照明均匀性等，在给定波长，从光谱仪输出的波长宽度。它是倒线色散和狭缝宽度的乘积。例如，单色仪狭缝为02mm，光栅倒线色散为27nm/mm，则频宽为2702=054nm。

波长精度、重复性和准确度

波长精度是光谱仪确定波长的刻度等级，单位为nm。通常，波长精度随波长变化，本样本中为最坏的情况。

波长重复性是光谱仪设定一个波长后，改变设定，再返回原波长的能力。这体现了波长驱动机械和整个仪器的稳定性。卓立汉光的光谱仪的波长驱动和机械稳定性极佳，其重复性超过了波长精度。

波长准确度是光谱仪设定波长与实际波长的差别。每台单色仪都要在很多波长检查波长准确度。

F/#

F/#定义为光谱仪的直径与焦距的比值。这是对光谱仪接收角的度量，这是调整单色仪与光源及探测器耦合的重要引数。当F/#匹配时，可用上光谱仪的全部孔径。但是大多数单色仪应用长方形光学部件。这里F/#定义为光谱仪的等效直径与焦距的比值，长方形光学件的等效直径是具有相同面积的园的直径

LRC测试仪原理？

LCR测试仪用于测量线圈的电感值，电容器的电容值，电阻器的电阻值。是利用电桥原理制成的一种测量仪器，能进行比较精确的测量。详细的资料可以去日图查询，专门做仪器仪表的。

高压测试仪器原理（耐压测试仪原理）

ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要特点

◆是按照IEC、ISO、BS、UL、JIS等国内、国际的安全标准而设计，能产生交流电测试高压和直流电测试高压。

◆除适合对电感性的电器进行安全测试外，特别是能对电容性的家用电器及低压电器进行安全测试，一机两用。

◆测试电压和漏电流采用4位LED数码管显示，测试时间采用2位LED数码管显示。

◆漏电流值由粗调和细调旋钮调节。

◆输出容量大。

◆漏电流超差时自动切断测试电压，并发出声光报警讯号。

◆有外控端子。

ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要技术引数

◆测试电压： AC/DC 0～10KV(ED2677)

◆测试电压误差：小于3％

◆输出容量：750VA

◆漏电流范围：AC 001mA～20mA DC 001mA～10mA

◆漏电流测试精度：小于3％

◆测试时间：1～99秒

电子负载可以模拟真实环境中的负载（用电器）。它有恒流、恒阻、恒压和恒功率功能，以及短路，过流，动态等等，电子负载分为直流电子负载和交流电子负载，电子负载的基本工作模式(CC/CV)电子负载在电源产品的设计生产中扮演着很重要的角色，然而直到现在它似乎仍然披着神秘的面纱。下面让你对电子负载有个初步的了解；

1电子负载的恒流控制（中文名称：定电流模式；

英文名称：CC-Constant

Current

mode）。电路的核心实质是一个电流取样负反馈控制环路，晶体管在这里既作为电流的控制器件同时也作为被测电源的负载。晶体管Q2/是Q1的推动管；电阻R1是电流－电压转换元件(I/V

converter)，落在R上的电压降通过电压比较器IC1与基准源（Verf）比较，控制Q2,Q1的导通与截止，从而达到保持电流恒定的目的。

2电

英文名称，然而直到现在它似乎仍然披着神秘的面纱、恒压和恒功率功能,Q1的导通与截止;V

converter)：定电流模式。电路的核心实质是一个电流取样负反馈控制环路；

英文名称;是Q1的推动管电子负载的恒流控制（中文名称电子负载的恒电压控制（中文名称，晶体管在这里既作为电流的控制器件同时也作为被测电源的负载，以及短路;CV)电子负载在电源产品的设计生产中扮演着很重要的角色，过流；电阻R1是电流－电压转换元件(I/：CC-Constant

Voltage

mode），动态等等。下面让你对电子负载有个初步的了解电子负载可以模拟真实环境中的负载（用电器）；

1：CC-Constant

Current

mode）。它有恒流：定电压模式，从而达到保持电流恒定的目的，控制Q2，电子负载的基本工作模式(CC/，电子负载分为直流电子负载和交流电子负载，落在R上的电压降通过电压比较器IC1与基准源（Verf）比较。

2、恒阻。晶体管Q2/

其实超融合这一块，放在云计算IT基础设施里面，不算是完全合适。你说它是分布式存储，但是它同时又是硬件服务器与存储；你说它算硬件，但是它又离不开分布式存储软件。

传统的IT基础设施架构，主要分为网络、计算、存储三层架构。但随着云计算与分布式存储技术的发展以及x86服务器的标准化，逐渐出现了一种将计算、存储节点融合在一起的架构--超融合架构。超融合将三层的IT基础设施架构缩小变成了两层。

2019年11月的Gartner超融合产品魔力象限中，领导者象限有5家：Nutanix、DELL、VMware、CISCO、HPE。（其中DELL vxRail一体机里面用的分布式存储软件也是VMware的VSAN，而VMware提供的则是VSAN纯软件的解决方案）

Nutanix能够成为超融合领导者中的领导者，自然是经过市场的充分验证，得到市场的认可。而且由于其公开资料（Nutanix 圣经）比较齐备，因此我们可以通过Nutanix一窥超融合的究竟。

这边就不搬运了，可以直接搜索引擎搜索“Nutanix圣经”或“Nutanix-Bible”，可以找到相应的官方文档。

引用自NUTANIX圣经 -“Nutanix解决方案是一个融合了存储和计算资源于一体的解决方案。该方案是一个软硬件一体化平台，在2U空间中提供2或4个节点。

每个节点运行着hypervisor（支持ESXi, KVM, Hyper-V）和Nutanix控制器虚机（CVM）。Nutanix CVM中运行着Nutanix核心软件，服务于所有虚机和虚机对应的I/O *** 作。

得益于Intel VT-d（VM直接通路）技术，对于运行着VMware vSphere的Nutanix单元，SCSI控制（管理SSD和HDD设备）被直接传递到CVM。”

个人总结： 从以上官方文档可知，2U的空间可以安装2~4个Nutanix节点（每个节点相当于1台物理服务器），所以设备装机密度非常高。每个节点都安装着虚拟化软件，并且在虚拟化层之上再运行着一台Nutanix的控制虚机（CVM），该虚机主要负责不同的Nutanix节点之间控制平面的通信。单个节点中配置有SSD硬盘与HDD硬盘，替代磁盘阵列作为存储使用，单个节点有独立的CPU与内存，作为计算节点使用。

1、基础架构

以3个Nutanix节点为例，每个节点安装有Hypervisor，在Hypervisor之上运行着客户虚拟机，并且每个节点有一台Nutanix控制器虚机Controller VM，配置有2块SSD与4块HDD，通过SCSI Controller作读写。

2、数据保护

Nuntanix与传统磁盘阵列通过Raid、LVM等方式作数据保护不同，而是与一般的分布式存储一样，通过为数据建立副本，拷贝到其他Nutanix节点存放，来对数据进行保护，Nutanix将副本的数量称作RF（一般RF为2~3）。

当客户虚机写入数据“见图上1a）流程”，数据先写入到本地Nutanix节点的SSD硬盘中划分出来的OpLog逻辑区域（相当于Cache的作用），然后执行“1b）”流程，本地节点的CVM将数据从本地的SSD的OpLog拷贝到其他节点的SSD的OpLog，拷贝份数视RF而定。当其他节点CVM确定数据写入完成，会执行“1c”流程，给出应答写入完成。通过数据副本实现对数据的保护。

数据从SSD中的OpLog写入到SSD以及HDD的Extent Store区域，是按照一定的规则异步进行的，具体详见下面的部分。

3、存储分层

Nutanix数据写入以本地落盘为主要写入原则（核心原则）。

当客户虚机写入数据是，优先考虑写入本地SSD（如果SSD已用容量未达到阀值），如果本地SSD满了，会将本地SSD的最冷的数据，迁移到集群中其他节点的SSD，腾出本地SSD的空间，写入数据。本地落盘的原则，是为了尽量提高虚机访问存储数据的速度，使本地虚机不需要跨节点访问存储数据。（这点应该是与VSAN与其他分布式文件系统最大原理性区别）

当整个集群的SSD已用容量达到阀值（一般是75%），才会将每个节点的SSD数据迁移到该节点的HDD硬盘中。

SSD迁移数据到HDD，并非将所有数据全部迁移到HDD，而是对数据进行访问度冷热的排序，并且将访问较少的冷数据优先迁移到HDD硬盘中。

如SSD容量达到95%的利用率，则迁移20%的冷数据到HDD；如SSD容量达到80%，则默认迁移15%的冷数据到HDD。

4、数据读取与迁移

Nutanix圣经引用-“ <u style="text-decoration: none; border-bottom: 1px dashed grey;">I/O和数据的本地化（data locality），是Nutanix超融合平台强劲性能的关键所在。所有的读、写I／O请求都藉由VM的所在节点的本地CVM所响应处理。所以基本上不会出现虚机在一个节点，而需要访问的存储数据在另外一个物理节点的情况，VM的数据都将由本地的CVM及其所管理的本地磁盘提供服务。</u>

<u style="text-decoration: none; border-bottom: 1px dashed grey;">当VM由一个节点迁移至另一个节点时（或者发生HA切换），此VM的数据又将由现在所在节点中的本地CVM提供服务。当读取旧的数据（存储在之前节点的CVM中）时，I／O请求将通过本地CVM转发至远端CVM。所有的写I／O都将在本地CVM中完成。DFS检测到I/O请求落在其他节点时，将在后台自动将数据移动到本地节点中，从而让所有的读I/O由本地提供服务。数据仅在被读取到才进行搬迁，进而避免过大的网络压力。</u> ”

个人总结： 即一般虚机读写数据都是读本地节点的硬盘，如果本地节点硬盘没有该数据，会从其他节点先拷贝过来本地节点硬盘，再为本地虚机提供访问，而不是虚机直接访问其他节点。即要贯彻本地落盘的核心思想。

5、Nutanix解决方案的优缺点

Nutanix方案优点：

1） 本地落盘策略，确保虚机访问存储速度：虚机写入的数据都在本物理节点的磁盘上，避免跨节点存储访问，确保访问速度，减轻网络压力。

2） 采用SSD磁盘作为数据缓存，大幅提升IO性能：

见上表数据，从随机的读写来看，SSD的IO及带宽性能比SATA的性能提升了约1000倍。而结合Nutanix的本地落盘策略，虚机数据写入，仅有本地的2块SSD硬盘作为数据缓存负责写入数据。

但由于单块SSD硬盘的IO比传统阵列的SATA高出1000倍，IO性能大幅提升。（相当于要超过2000块SATA硬盘做Raid，才能提供近似的IO性能）。

3）永远优先写入SSD，确保高IO性能

数据写入HDD不参与，即使本地SSD容量满了会将冷数据迁移到集群其他节点SSD，然后还是SSD进行读写，确保高IO。后续异步将SSD冷数据迁移到HDD。

4）数据冷热分层存储

冷数据存放在HDD，热数据保留在SSD，确保热点数据高IO读取。

5）设备密度高，节省机房机架空间

2U可以配置4个节点，包含了存储与计算，比以往机架式/刀片服务器与磁盘阵列的解决方案节省了大量的空间。

Nutanix方案缺点：

1）本地落盘及SSD缓存方案确保了高IO，但是硬盘的带宽得不到保证。

传统磁盘阵列，多块SATA/SAS硬盘加入Raid组，数据写入的时候，将文件拆分为多个block，分布到各个硬盘中，同个Raid组的硬盘同时参与该文件的block的读写。通过多块硬盘的并行读写，从而提升IO与带宽性能。

而Nutanix的解决方案中，单个文件的读写遵循本地落盘的策略，因此不再对文件拆分到多块硬盘进行并行读写，而只有本地节点的SSD硬盘会对该文件进行写入。

虽然SSD硬盘的IO与带宽都是SATA/SAS的数百上千倍，但是SSD对比SATA/SAS硬盘在带宽上面只有2~3倍的速率提升，而传统Raid的方式，多块硬盘并行读写，虽然IO比不上SSD，但是带宽则比单块/两块SSD带宽高出很多。

因此Nutanix的解决方案适合用于高IO需求的业务类型，但是因为它的读写原理，则决定了它不合适低IO、高带宽的业务类型。

三）行业竞争对手对比：

VMWARE EVO RAIL软件包：VMware没有涉足硬件产品，但EVO: RAIL 软件捆绑包可供合格的 EVO: RAIL 合作伙伴使用。合作伙伴转而将硬件与集成的 EVO: RAIL 软件一起出售，并向客户提供所有硬件和软件支持。

而EVO:RAIL的核心，其实就是VSphere虚拟化软件+VSAN软件的打包。

但VSAN与Nutanix最大的一个区别，就是不必须完全遵循Nutanix的本地落盘的策略。可以通过设置条带系数，将本地虚机的数据读写设置为横跨多个节点的硬盘，默认条带系数为1，最大可设置为12个，即一个虚机的数据写入，可以同时采用12个节点的SSD硬盘并行读写。

通过这种方式，VSAN可以一定程度的弥补了Nutanix方案不适用于带宽要求高，IO要求低的业务类型的缺点。

但是这种横跨物理节点的访问流量，在虚机数量众多的情况下，肯定会给网络带来压力，网络带宽可能会成为另一个瓶颈。

其次VSAN可以集成在Hypervisor层，而不需要像Nutanix在Hypervisor上面运行一个控制虚机CVM。

再次，Nutanix支持KVM、Hyper-V、ESXI等多种Hypervisor，而VSAN仅支持自家的ESXI。

其他待补充：由于暂时未对VSAN进行实际部署测试，仅停留在对其原理的研究，因此，关于VSAN的部分待后续平台上线测试完成后继续补充。

由于IT系统电源不接地，当设备发生漏电时，流向大地的电流非常小，不会破坏电源电压平衡。所以IT系统即使发生漏电，用电设备依然能正常使用；人即使触摸到漏电设备也不会发生触电。

但是它的缺点很明显，那就是只适用于小范围供电。所以IT供电系统主要用于需要严格连续供电（不能轻易停电）的地方，比如医院手术室、地下矿井通风设备、缆车等。

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