电磁炉常见故障有哪些？主要检测点的电压是多少？

主板故障诊断卡代码查询手册

查表必读：（注意事项）

1、特殊代码“00”和“FF”及其它起始码有三种情况出现：

①已由一系列其它代码之后再出现：“00”或“FF”，则主板OK。

②如果将CMOS中设置无错误，则不严重的故障不会影响BIOS自检的继续，而最终出现“00”或“FF”。

③一开机就出现“00”或“FF”或其它起始代码并且不变化则为板没有运行起来。

2、本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。

3、未定义的代码表中未列出。

4、对于不同BIOS（常用的AMI、Award、Phoenix）用同一代码所代表的意义有所不同，因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS，您可查问你的电脑使用手册，或从主板上的BIOS芯片上直接查看，也可以在启动屏幕时直接看到。

5、有少数主板的PCI槽只有前一部分代码出现，但ISA槽则有完整自检代码输出。且目前已发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出，而PCI槽则有完整代码输出，故建议您在查看代码不成功时，将本双槽卡换到另一种插槽试一下。另外，同一块主板的不同PCI槽，有的槽有完整代码送出，如DELL810主板只有靠近CPU的一个PCI槽有完整的代码显示，一直变化到“00”或“FF”，而其它槽走到“38”则不继续变化。

6、复位信号所需时间ISA与PCI不一定同步，故有可能ISA开始出代码，但PCI的复位灯还不熄，故PCI代码停在起始码上。

代码 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS

00 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。

01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。 处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。

02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。 停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。 CMOS写入／读出正在进行或者失灵。

03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH） 通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。

04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。 键盘控制器软复位／通电测试。 可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。

05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。 已确定软复位／通电；即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。

06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。

07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。

08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。 已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。

09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。 核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。 第一个64K RAM测试正在进行。

0A 使视频接口作初始准备。 发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。 第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。

0B 测试8254通道0。 写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。 第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。

0C 测试8254通道1。 键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。 第一个64K RAN的地址线故障。

0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。 已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。 第一个64K RAM的奇偶性失灵

0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。 初始化输入／输出端口地址。

0F 测试扩展的CMOS。 已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。

10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。 第一个64K RAM第0位故障。

11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。 第一个64DK RAM第1位故障。

12 测试DMA页面寄存器。 停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。 第一个64DK RAM第2位故障。

13 测试8741键盘控制器接口。 视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。 第一个64DK RAM第3位故障。

14 测试存储器更新触发电路。 电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。 第一个64DK RAM第4位故障。

15 测试开头64K的系统存储器。 第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第5位故障。

16 建立8259所用的中断矢量表。 第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第6位故障。

17 调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。 第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第7位故障。

18 测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。 第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。 第一个64DK RAM第8位故障。

19 测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。 第一个64DK RAM第9位故障。

1A 测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。 第一个64DK RAM第10位故障。

1B 测试CMOS电池电平。 完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试。 第一个64DK RAM第11位故障。

1C 测试CMOS检查总和。 第一个64DK RAM第12位故障。

1D 调定CMOS配置。 第一个64DK RAM第13位故障。

1E 测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。 第一个64DK RAM第14位故障。

1F 测试64K存储器至最高640K。 第一个64DK RAM第15位故障。

20 测量固定的8259中断位。 开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线。 从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。

21 维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。 通过地址线测试；即将触发奇偶性。 主DMA寄存器测试正在进行或失灵。

22 测试8259的中断功能。 结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。 主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。

23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。 基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。 从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。

24 测定1MB以上的扩展存储器。 矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。 设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。

25 测试除头一个64K之后的所有存储器。 完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。 装入中断矢量正在进行或失灵。

26 测试保护方式的例外情况。 读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。 开启A20地址线；使之参入寻址。

27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。 全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。 键盘控制器测试正在进行或失灵。

28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。 完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。

29 已调定单色方式，即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。

2A 使键盘控制器作初始准备。 已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。 置空64K基本内存。

2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备。 触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。 屏幕存储器测试正在进行或失灵。

2C 检查串行端口，并使之作初始准备。 完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。 屏幕初始准备正在进行或失灵。

2D 检测并行端口，并使之作初始准备。 已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。 屏幕回扫测试正在进行或失灵。

2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。 从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。 检测视频ROM正在进行。

2F 检测数学协处理器，并使之作初始准备。 没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。

30 建立基本内存和扩展内存。 通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查。 认为屏幕是可以工作的。

31 检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。 显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。 单色监视器是可以工作的。

32 对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。 通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。 彩色监视器（40列）是可以工作的。

33 视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。 彩色监视器（80列）是可以工作的。

34 已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。 计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。

35 完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区。 停机测试正在进行或失灵。

36 已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标。 门电路中A－20失灵。

37 识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。 保护方式中的意外中断。

38 完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。

39 已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。

3A 引用信息串显示结束；即将显示发现<ESC>信息。 间隔计时器通道2测试或失灵。

3B 用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。 已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。 按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。

3C 建立允许进入CMOS设置的标志。 串行端口测试正在进行或失灵。

3D 初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。 并行端口测试正在进行或失灵。

3E 尝试打开L2高速缓存。 数学协处理器测试正在进行或失灵。

40 已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。 调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。

41 中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良） 从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。 系统插件板选择失灵。

42 显示窗口进入SETUP。 描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。 扩展CMOS RAM故障。

43 若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。 进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。

44 已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化。

45 初始化数学协处理器。 数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。

46 测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。 检查只读存储器ROM版本。

47 即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面。

48 已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。 视频检查，CMOS重新配置。

49 找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。

4A 找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区。 进行视频的初始化。

4B BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。

4C 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器 屏蔽视频BIOS ROM。

4D 已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。

4E 若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。 开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试。 显示版权信息。

4F 读写软、硬盘数据，进行DOS引导。 开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。

50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。 将CPU类型和速度送到屏幕。

51 测试1MB以上的存储器。

52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。 已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。 进入键盘检测。

53 如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。 保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。

54 成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。 扫描“打击键”

55 寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。

56 成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区。 键盘测试结束。

57 BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行。

58 BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。 非设置中断测试。

59 已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。

5A 显示按“F2”键进行设置。

5B 测试基本内存地址。

5C 测试640K基本内存。

60 设置硬盘引导扇区病毒保护功能。 通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。 测试扩展内存。

61 显示系统配置表。 视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。

62 开始用中断19H进行系统引导。 通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。 测试扩展内存地址线。

63 通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区。

64 BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行。

65 BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。

66 DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。

67 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。

68 使外部Cache和CPU内部Cache都工作。

6A 测试并显示外部Cache值。

6C 显示被屏蔽内容。

6E 显示附属配置信息。

70 检测到的错误代码送到屏幕显示。

72 检测配置有否错误。

74 测试实时时钟。

76 扫查键盘错误。

7A 锁键盘。

7C 设置硬件中断矢量。

7E 测试有否安装数学处理器。

80 键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。 关闭可编程输入／输出设备。

81 找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。

82 键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。 检测和安装固定RS232接口（串口）。

83 已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。

84 已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。 检测和安装固定并行口。

85 已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。

86 已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。 重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突。

87 完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。

88 从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。 初始化BIOS数据区。

89 完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。

8A 显示头一个屏幕信息。 进行扩展BIOS数据区初始化。

8B 显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。

8C 成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。 进行软驱控制器初始化。

8D 已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。

8E 检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。

8F 软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。

90 软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。 硬盘控制器进行初始化。

91 硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。 局部总线硬盘控制器初始化。

92 硬磁碟配置完成；即将检查BIOS ROM的数据区。 跳转到用户路径2。

93 BIOS ROM的数据区已检查一半；继续进行。

94 BIOS ROM的数据区检查完毕，即调定基本和扩展存储器的大小。 关闭A－20地址线。

95 因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小；即将检验显示存储器。

96 检验显示存储器后复原；即将进行C800：0任选ROM控制之前的初始准备。 “ES段”注册表清除。

97 C800：0任选ROM控制之前的任何初始准备结束，接着进行任选ROM的检查及控制。

98 任选ROM的控制完成；即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。 查找ROM选择。

99 任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束；即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。

9A 调定计时器和打印机基本地址后的返回 *** 作；即调定RS－232基本地址。 屏蔽ROM选择。

9B 在RS－232基本地址之后返回；即将进行协处理器测试之初始准备。

9C 协处理器测试之前所需初始准备结束；接着使协处理器作初始准备。 建立电源节能管理。

9D 协处理器作好初始准备，即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。

9E 完成协处理器之后的初始准备，将检查扩展键盘，键盘识别符，以及数字锁定。 开放硬件中断。

9F 已检查扩展键盘，调定识别标志，数字锁接通或断开，将发出键盘识别命令。

A0 发出键盘识别命令；即将使键盘识别标志复原。 设置时间和日期。

A1 键盘识别标志复原；接着进行高速缓冲存储器的测试。

A2 高速缓冲存储器测试结束；即将显示任何软错误。 检查键盘锁。

A3 软错误显示完毕；即将调定键盘打击的速率。

A4 调好键盘的打击速率，即将制订存储器的等待状态。 键盘重复输入速率的初始化。

A5 存储器等候状态制定完毕；接着将清除屏幕。

A6 屏幕已清除；即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。

A7 已启用不可屏蔽中断和奇偶性；即将进行控制任选的ROM在E000：0之所需的任何初始准备。

A8 控制ROM在E000：0之前的初始准备结束，接着将控制E000：0之后所需的任何初始准备。 清除“F2”键提示。

A9 从控制E000：0 ROM返回，即将进行控制E000：0任选ROM之后所需的任何初始准备。

AA 在E000：0控制任选ROM之后的初始准备结束；即将显示系统的配置。 扫描“F2”键打击。

AC 进入设置

AE 清除通电自检标志。

B0 检查非关键性错误。

B2 通电自检完成准备进入 *** 作系统引导。

B4 蜂鸣器响一声。

B6 检测密码设置（可选）。

B8 清除全部描述表。

BC 清除校验检查值。

BE 程序缺省值进入控制芯片，符合可调制二进制缺省值表。 清除屏幕（可选）。

BF 测试CMOS建立值。 检测病毒，提示做资料备份。

C0 初始化高速缓存。 用中断19试引导。

C1 内存自检。 查找引导扇区中的“55”“AA”标记。

C3 第一个256K内存测试。

C5 从ROM内复制BIOS进行快速自检。

C6 高速缓存自检。

CA 检测Micronies超速缓冲存储器（如果存在），并使之作初始准备。

CC 关断不可屏蔽中断处理器。

EE 处理器意料不到的例外情况。

FF 给予INI19引导装入程序的控制，主板OK。

可以的。但有可能会影响RS232的正常通信。RS232电平，可以达到+15V，所以单有一个DC12V，不会烧掉。5脚是GND，4脚是DTR，这个脚应该是有电脑提供出来的信号，电源走这个脚并不合理。除非是这个脚内部没有连接，或者你这个设备是想从电脑串口取电用。1脚是DCD，这个才是送给电脑的信号，通知电脑准备接收数据。

在修理中常见的电磁炉大致分为两类：

由LM339（四电压比较器）输出脉冲信号。

1： 触发部分由正负两组电源，管子用PNP\NPN组成，类似这种电路，后级大多是用大功率管多个复合而成，组成高压开关部分，在代换中，前一个用带阻尼的行管替代即可。后几个则很难找到特性一致的管子，解决的办法是在散热器安装孔允许的情况下改用大电流的管子以减少数量，金属封装得如：BUS13A等，塑封的如：BU2525/BU2527/BU2532/D3998一类，用两个就可以。

2：功控管用IGBT绝缘栅开关器件；

这些机器特征是不用双电源触发，只有+5V和+12V,LM339通过触发集成块TA8316带动IGBT

这种情况下只能用此一类的管子代替，损坏程度大致为，只有管子坏，换上即可。其次是整流桥同时损坏，（一般是烧半壁），在其次是触发集成块TA8316坏，连带LM339N一起损坏的很少见。

对于高压模块，由于这方面的参数手册很少，希望大家搜集转贴，以便代换时参考。

不能贸然更换,最好有示波器先测其G极波形及幅值(没有的话用万用表测此点直流电压应在1-25伏之间变化)接上线盘前要确定其它几路小电源供电正常

212 IGBT

绝缘栅双极晶体管(Iusulated Gate Bipolar Transistor)简称IGBT,是一种集BJT的大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体的高压、高速大功率器件。

目前有用不同材料及工艺制作的IGBT, 但它们均可被看作是一个MOSFET输入跟随一个双极型晶体管放大的复合结构。

IGBT有三个电极(见上图), 分别称为栅极G(也叫控制极或门极) 、集电极C(亦称漏极) 及发射极E(也称源极) 。

从IGBT的下述特点中可看出, 它克服了功率MOSFET的一个致命缺陷, 就是于高压大电流工作时, 导通电阻大, 器件发热严重, 输出效率下降。

IGBT的特点:

1电流密度大, 是MOSFET的数十倍。

2输入阻抗高, 栅驱动功率极小, 驱动电路简单。

3低导通电阻。在给定芯片尺寸和BVceo下, 其导通电阻Rce(on) 不大于MOSFET的Rds(on) 的10%。

4击穿电压高, 安全工作区大, 在瞬态功率较高时不会受损坏。

5开关速度快, 关断时间短,耐压1kV~18kV的约12us、600V级的约02us, 约为GTR的10%,接近于功率MOSFET, 开关频率直达100KHz, 开关损耗仅为GTR的30%。

IGBT将场控型器件的优点与GTR的大电流低导通电阻特性集于一体, 是极佳的高速高压半导体功率器件。

目前458系列因应不同机种采了不同规格的IGBT,它们的参数如下:

(1) SGW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SKW25N120。

(2) SKW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120,代用时将原配套SGW25N120的D11快速恢复二极管拆除不装。

(3) GT40Q321----东芝公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时42A,100℃时23A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120, 代用SGW25N120时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

(4) GT40T101----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321, 配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用GT40T301。

(5) GT40T301----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321、 GT40T101, 代用SGW25N120和GT40T101时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

(6) GT60M303 ----东芝公司出品,耐压900V,电流容量25℃时120A,100℃时60A, 内部带阻尼二极管。

GT40T101----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321, 配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用GT40T301。”

GT40T101内部不带阻尼二极管，为何我买的带阻尼二极管，是假的吗？？？？？可装机用1个多月没坏呀（25元呢

顺便说明:我说的用G25N120代换加阻尼管,不是说此管内部不带阻尼管,(实际上它内部已附带阻尼管,)只是我在维修时先加上试机正常后再去掉,为的是防止机子还有其它问题而引起烧了它从而避免过大的损失,装上此管再并是一支阻尼后要是还有其它问题一般只会烧外加阻尼而不会烧功率管

电磁炉维修经验（一）

一、 PD16F/16Y/13J 老版（大单机68H1908）

1、现象：上电长鸣，指示灯全亮

方法：更换R53：1/6W-10K为1/6W-47K或1/4W-47K

二、 PD16F/16Y/16J-2002（小单片机 1202）

1、现象：正常电压开机长鸣

方法：更换R15：1W-330K±1%

2、不检锅

方法：拨掉排线（功率板到控制板），测量R16：1W-330K±1%；R17、R18：1W-240K±1%是否正常，更换不正常电阻。

如无法测，则直接更换R16：1W-330K±1%，不正常再更换R17、R18：1W-240K±1%。

3、上电无反应：

测量功率板桥堆、保险管是否损坏，如桥堆损坏而IGBT未短路则更换桥堆保险管。

三、 PSD18C/D/E

1、出现E07、E08

方法：更换R310：1W-330K±1%

2、不检锅

方法：拨掉排线测量R300：1W-330K±1%；R305、R304：1W-240K±1%，更换不正常电阻，如无法测量则直接更换R300：1W-330K±1%；还不正常，则更换R304、R305：1W-240K±1%

3、上电无反应

方法：同第二大点中第3小点

电磁炉维修经验(二)

1电磁炉无论有什么故障,在更换元件后,一定不要急于接上线盘试机,否则会引起烧坏IGBT和保险管,甚至整流桥。应该在不接线盘的情况下，通电测试各点电压,比如5V、12V、20V(有的18V、22V)，和驱动电路输出的波型(正常是方波)，也可以用数字万用表20V档测试(正常电压不断波动)。因为一般电磁炉都有锅具检测，大概30秒左右,要测驱动输出要在开机的30秒内，看不清楚可关机再开，检测正常后再接上线盘即可。

2电磁炉坏之后，检测电路不要一开始就怀疑芯片有问题(95%以上芯片不会的故障),就算芯片有问题都要到生产该电磁炉的厂家才有,市场买不到,市场上的型号相同都不能代换。

3通电后报警关机，这类问题比较多。有的厂家设有故障代码,参照使用说明可逐一解决。如果没故障代码显示,应检查锅底温度、锅具、IGBT温度检测电路。

电磁炉常用整流桥型号及参数

RBV-2006/20A/600V

RBV2506/25A/600V

K15T120此管是带阻的，可用H20T120代，或用其它带阻的IGBT代均可。比如40N150，25G120等都可使用G40N150D就可以看看这些如何：

SGW25N120D

K25T120

G25N120D

FGA25N120

MGY25N120D

IRG30B120

G18N120BNAF

SIGC25T120C

SG25N120

参数如下:

(1) SGW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SKW25N120。

(2) SKW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120,代用时将原配套SGW25N120的D11快速恢复二极管拆除不装。

(3) GT40Q321----东芝公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时42A,100℃时23A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120, 代用SGW25N120时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

(4) GT40T101----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321, 配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用GT40T301。

(5) GT40T301----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321、 GT40T101, 代用SGW25N120和GT40T101时请将原配套该IGB

电磁炉用功率管的型号，代换，参数

GT40Q321， FGL40N150D， FGL60N170D， FGA25N120， SK25N120， G40N150D， FGA25N135， 1MBH25D--120，GP20B120UD--E， IXGH20N120BDI，

以上功率管内部都带阻尼管，耐压都在1200V以上电流在20A以上只要电流相差不多都可以互相代换。

SGW25N120，K15T120。。。。。。。。。。。。。

以上的管子内部不带阻尼，如果要代换一上功率管时可以在电路板上安装2个以上的阻尼二极管耐压1200V以上，电流在8A以上

我们换IGBT都用20T120的通带（小的TGBT）大的用GT40T101就行了

用快恢复二极管撒，我们换IGBT都用20T120的通带（小的TGBT）大的用GT40T101就行了

阻尼管二极管可选用：BY459

大量维修实践表明，电磁炉（灶）内的部分元器件因工作温度较高，工作电流较大，电压较高

等，其故障或损坏概率也较高。其中的场效应功率管损坏率最高。但由于商业竞争激烈，一般都不

随机附带图纸，加之电磁炉所采用的场效应功率管一般均为较新产品，这便给维修带来不便和困

难。下面笔者根据汇集来的相关资料，提供几种常用电磁炉场效应功率管及代换资料供参考。

电磁炉一般均采用N型沟道功率场效应管，其相关参数为BVCBO≥1600V，BVCEO≥1000V，PCM≥

100W，ICM≥7A，HFE≥40。常用的电磁炉用场效应管内部带阻尼二极管的型号有GT40N150D、

GT40T301、SEC·G40N150D、ZON120ND、GT40T101、SQD35JA等。

内部不带阻尼二极管的型号有BT40T101、SGL40N150/150D等。在维修代换时，若采用不带阻尼

二极管的功率场效应管，应在D、S极间加接一只阻尼二极管，该二极管必须是快恢复型阻尼二极

管，其耐压应≥1500V。加接时正极接S极，负极接D极即可。参考型号如S5J53、BY4591500等。

在负载电磁线圈和功率管之间串一只100W的灯泡再通电试机,可以防止烧管

电磁炉常见故障现象

故障现象产品原因维修方法

1．不开机（按电源键指示灯不亮。）

（1） 按键不良 检查并更换按键板

（2） 电源线配线松脱 重接

（3） 电源线不通电 重接或换新

（4） 保险丝熔断 更换

（5） 功率晶体IGBT坏 更换

（6） 共振电容C103坏 更换

（7） 阴尼二极体 检查并更换

（8） 变压器坏，没18V输出 检查并更换

（9） 基板组件坏 更换

2．置锅，指示灯亮，但不加热

（1） 线盘没锁好 锁好线盘

（2） 稳压二极管ZD101坏 换稳压二极管ZD101

（3） 基板组件坏 换基板组件

（2）

（3）

3．灯不亮，风扇自转。

（1） LED插槽插线不良 重新插接或换LED板

（2） 稳压二极管ZD2坏 换稳压二极管ZD2

（3） 基板组件坏 换基板组件

4．加热，但指示灯不亮。

（1） LED二极管坏 换LED二极管

（2） LED基板组件坏 换LED基板组件

5．未置锅，指示灯亮，不加热。

（1） 热敏电阻配线松动或损坏 重新插接或换热敏电阻组件

（2） 集成块LM339坏或集成块TA8316坏 换LM339或TA8316

（3） 变压器插接不良 检查或换主控IC

（4） 基板组件坏 换基板组件

6．功率无变化

（1） 可调电阻 换可调电阻

（2） 加热/定温电阻用错或短路 检查加热/定温电阻

（3） 主控IC坏 检查或换主控IC

（4） 基板组件坏 换基板或换基板组件

7．蜂鸣器长鸣

（1） 热开关坏/热敏电阻坏，主控IC坏 换/热开关/热敏电阻/主控IC

（2） 振荡子坏，变压器坏 换振荡子，检查或更换变压器

（3） 基板组件坏 检查或更换基板组件

8．锅具正常，但闪烁并发出“叮叮”响

（1）锅具检测处于临界点（1）更换R104阻值

9．置锅，灯闪烁

（1） 比流器CT坏 换比流器CT

（2） 锅具不对，非标准锅具 用正确锅具

（3） IC1/IC6/R501可调电阻坏 检查对应器件

一电路板烧IGBT或保险丝的维修程序

电流保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。

1． 目视电流保险丝是否烧断

2． 检测IGBT是否击穿： 用数字万用表二极管档测量IGBT的“E”；“C”；“G”三极间是否击穿。

A：“E”极与“G”极；“C”极与“G”极，正反测试均不导通(正常)。

B：万用表红笔接”E“极，黑笔接“C”极有04V~07V左右的电压降，内部有阻尼二极管。（型号为GT40T101三极全不通，需外加阻尼二极管）。

3．测量互感器是否断脚，正常状态如下： 用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80Ω；初极为0Ω。

4． 整流桥是否正常（用数字万用表二极管档测试）： A：万用表红笔接“-”，黑笔接“+”有09V左右的电压降，调反无显示。 B：万用表红笔接“-”，黑笔分别接两个输入端均有05V左右的电压降，调反无显示。 C：万用表黑笔接“+”，红笔分别接两个输入端均有05V左右的电压降，调反无显示。

正极

5．检查电容C301；C302；C303；是否受热损坏。（如果损坏已变形或烧熔）

6．检测芯片8316是否击穿：

测量方法：用万用表测量8316引脚，要求1和2；1和4；7和2；7和4之间不能短路。

TA8316S

1 2 3 4 5 6 7

7．IGBT处热敏开关绝缘保护是否损坏。

二、按键动作不良

1．测量CPU口线是否击穿：

用万用表二极管档测量CPU极与接地端，均有07V左右的电压降，万用表红笔接“地”；黑笔接“CPU每一极口线”。

三、功率不能达到到要求

1．线圈盘短路：测试线圈盘的电感量：PSD系数为L=157±5μH，PD系列为L=140±5μH。

2．锅具与线圈盘距离是否正常。

3．锅具是否是指定的锅具。

4 检查各元气件是否松动，是否齐全。

四、装配后不良状况的检查：

1 不加热：检查互感器是否断脚。

2 插电后长鸣：检查温度开关端子是否接插良好。

3 无法开机：检查热敏电阻端子是否接插良好。

4 无小物检知（不报警）：检查电阻R301~R307是否正常。

R301~R302为68KΩ

R303~R306为130KΩ

R307为30KΩ

5 风扇不转；检查三极管Q2是否烧坏。（一般烧坏三极管引脚跟部已发黄；也可用万用表二极管档测量）

前言随着生活水平的提高，老百姓对安全卫生的炊事用具逐渐接受，电磁炉也进入了千家万户。为了使美的服务网点能够利用电磁炉的散件，快速准确的将电磁炉维修好，特编写了《电磁炉的原理与维修》，内容中以PD16为模板，着重分析了电磁炉的原理，希望大家能够自己通过原理来分析故障，从而起到举一反三的目的。

第一章 电磁炉的工作原理

1、电磁炉的工作原理概述当电磁炉在正常工作时，电磁炉线盘上的线圈产生的交变磁场在锅具底部反复切割变化使锅具底部产生环状电流（涡流），并利用小电阻大电流的短路热效应产生热量。

2、PD16电磁炉电原理图

3、PD16电磁炉的工作方框图

第二章 电磁炉主要部件功能

1、陶瓷板：进口高级耐热晶化陶瓷板。

2、高压主基板：构成主电流回路。

3、低压主基板：电脑控制功能。

4、LED线路板：显示工作状态和传递 *** 作指令。

5、线盘：将高频交变电流转换成交变磁场（ PAN）。

6、风扇组件：散热辅助元件（FAN）。

7、IGBT：通过低电流信号、控制大电流的通断（IGBT）。

8、桥式整流块：将交流电源转换为直流电源（BD101）。

9、热敏电阻件：将热量信号传递到控制电路。

10、热开关组件：感应IGBT工作温度，从而保护IGBT由于过热损坏。

第三章 电磁炉集成块功能

1、C80C49-143A：中央处理器集成快（Ic1）。

2、SN7407N：高压输出缓冲器/驱动器（Ic2）。

3、HD74LS145：四—十线译码器/驱动器（Ic4）。

4、LM339：低功耗、低失调电压比较器（Ic5、IC6）。

5、TA8316S：驱动器（Ic3）。

第四章 电磁炉的工作原理（PD16）

电磁炉220v工频交流由AC IN插口接入，通过保险丝F101防止内部电路的过载及短路。VA为并联压敏电路，防止外部供电电压过高，往往为烧毁自身来保护后级电路的安全。C101为滤波电容，容量为2UF。C101后级为大功率桥式整流块，可将前级的220v工频交流电整流为脉动直流电，脉动直流电通过扼流圈和C102的平滑滤波，将相对平稳的直流电供向下级PAN电磁线盘，PAN线盘与C103振荡电容组成LC振荡电路，从而在线盘上产生交变磁场。 PAN电磁线盘的后级为T102电流取样变压器，通过T102次级将电流信号传递给电压比较器LM339进行检测。 T102的后级为高压保护二极D，作用为保护IGBT，防止反向高压击穿IGBT。IGBT的控制极由驱动器TA8316S驱动，TA8316S输出14KHz频率的脉冲，根据TA8316S输出的脉宽来调整IGBT通断时间的长短，从而达到调整功率的要求。 LM339为电压比较器，PD16使用两块LM339：一块为IC5，主要功能为锅具检测、温度检测；另一块为IC6，主要功能为电流检测，电压检测。IC5、IC6两个LM339比较器都将检测信号反馈到TA8316S驱动器上，从而达到调整功率的要求。线盘中间的热敏利电阻RT通过热量变化转换为电平变化，然后通过Q601三极管推动将信号传递到TA8316S，从而调整功率的大小，以达到调整锅具的温度。 IGBT散热铝块上固定有温度开关K1，当IGBT过热时，温度开关K1的通断状态发生变化，从而接通IC1集成块①脚，通过①脚电平的高低变化，从而使IC1集成块④脚复位停机。风扇的电源控制由IC4的第⑦脚输出高电平至三极管Q703，从而使Q703导通，风扇通过12V直流运转。控制电路的电源主要由T101变压器的初级接入，次级输出连接有三组串联稳压电路。一组通过ZD204、C207、R204、Q203形成+5V电压，主要供给集成块IC1供电；一组通过ZD201、C203、R203、Q201形成+24V电压，主要供给集成IC3供电。另一组通过ZD203、C205、R203、Q202、R202形成+12V、+10V电源，+12V电源主要供给风扇，+10V主要供给IC6、Q301、ICS、Q602、Q601、Q501供电。

第五章 故障分析及维修方法

现象1、开机烧保险。

①首先将电磁线盘的接线脚断开换上保险管，测量电容C102两端电压，一般桥式整流的直流输出电压为220V-300V，如无电压或继续烧保险，判断为桥式整流块坏。分析原因：如果整流桥击穿，则220V交流直接短路。

②C102两端有电压，判断为IGBT坏，换上后故障排除。分析原因：C102两端有电压，说明桥式整流的直流输出正常，如果IGBT的两个输出脚击穿，则相当于直流短路。

③桥流桥及IGBT都没有坏，但依然烧保险，IA8316S集成块坏，换上后故障排除。分析原因：由于TA8316S输出的脉冲角度过大，导致IGBT出现过载现象

2、风机不工作

①拨掉风扇FAN插线排，检测有无12V供电，如有，则风扇电机坏。

分析原因：电源正常，通常风扇电机为短路或断路。

②FAN插线排无12V电压，驱动三极管Q703发射极击穿，换上Q703，故障排除。

分析：当Q703都没有坏，集成块IC4坏，换上IC4集成块，故障排除。 ③风扇电机及Q703都没有坏，集成电路块IC4坏，换上IC4集成块，故障解除。分析原因：如果集成电路块IC4的第7脚无高电平输出，那么Q703的发射极没有偏置电压，Q703的集成极依然无法导通，供电处于断路状态。现象3、开机 *** 作显示均正常，但不加热。

①测量TA8316S的第③脚有无18V电压，如无，可检查Q201有无击穿、ZD201有无击穿，如有击穿换上后故障排除。分析原因：如果TA8316S的第③脚无18V电压，故障点应在供电电源串联稳压电路，所以必须先检查构成串联稳压电路的基本部件。

②TA8316S的第③脚有18V电压，故障应在IC3集成块TA8316S，换上后故障排除。

分析原因：LED板显示及 *** 作正常，说明电脑控制电路基本正常，不烧保险，说明高压板基本正常，只是由于TA8316S无脉冲输出至IGBT控制极，IGBT无法导通。现象4、开机后，面板灯一直闪烁。 ① 晶振坏，换后，故障排除。

分析原因：晶振坏，导致CPU中央处理器无时钟频率输入，从而使整个IC1中央处理器失控。

美的电磁炉维修方案

一、 PD16F/16Y/13J 老版（大单机68H1908）

1、现象：上电长鸣，指示灯全亮

方法：更换R53：1/6W-10K为1/6W-47K或1/4W-47K

二、 PD16F/16Y/16J-2002（小单片机 1202）

1、现象：正常电压开机长鸣

方法：更换R15：1W-330K±1%

2、不检锅

方法：拨掉排线（功率板到控制板），测量R16：1W-330K±1%；R17、R18：1W-240K±1%是否正常，更换不正常电阻。

如无法测，则直接更换R16：1W-330K±1%，不正常再更换R17、R18：1W-240K±1%。

3、上电无反应：

测量功率板桥堆、保险管是否损坏，如桥堆损坏而IGBT未短路则更换桥堆保险管。

三、 PSD18C/D/E

1、出现E07、E08

方法：更换R310：1W-330K±1%

2、不检锅

方法：拨掉排线测量R300：1W-330K±1%；R305、R304：1W-240K±1%，更换不正常电阻，如无法测量则直接更换R300：1W-330K±1%；还不正常，则更换R304、R305：1W-240K±1%

3、上电无反应

方法：同第二大点中第3小点

IGBT管好坏的检测

IGBT管的好坏可用指针万用表的Rxlk挡来检测，或用数字万用表的“二极管”挡来测量PN结正向压降进行判断。检测前先将IGBT管三只引脚短路放电，避免影响检测的准确度；然后用指针万用表的两枝表笔正反测G、e两极及G、c两极的电阻，对于正常的IGBT管（正常G、C两极与G、c两极间的正反向电阻均为无穷大；内含阻尼二极管的IGBT管正常时，e、C极间均有4kΩ正向电阻），上述所测值均为无穷大；最后用指针万用表的红笔接c极，黑笔接e极，若所测值在3．5kΩl左右，则所测管为含阻尼二极管的IGBT管，若所测值在50kΩ左右，则所测IGBT管内不含阻尼二极管。对于数字万用表，正常情况下，IGBT管的C、C极问正向压降约为0．5V。

综上所述，内含阻尼二极管的IGBT管检测示意图如图所示，表笔连接除图中所示外，其他连接检测的读数均为无穷大。

如果测得IGBT管三个引脚间电阻均很小，则说明该管已击穿损坏；若测得IGBT管三个引脚间电阻均为无穷大，说明该管已开路损坏。实际维修中IGBT管多为击穿损坏。

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