基本的半导体器件有哪些?它们的结构、工作原理、功能特点?

基本的半导体器件主要有以下几种：pn结二极管，金属氧化物场效应晶体管（MOS）,双极晶体管（BJT）,结型场效应晶体管。pn结二极管结构：其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。工作原理：由于二者接触后产生由n型半导体指向p型半导体的内建电场，当外加电压由n型半导体指向p型半导体时进一步增强了其内建电场，因而其电流会很小，当外加电压由p型指向n型时，内建电场降低，电流可顺利通过pn结，形成单向导电的特性。MOS结构：主要由栅极，漏极及源极三部分构成。工作原理：通过栅极控制沟道载流子浓度实现对源极及漏极电流的控制。BJT结构：由发射极，基极，集电极构成。基本原理：通过控制发射极与基极之间的电压以及集电极与基电极之间的电压实现电流的放大，截至等效应。结型场效应晶体管：与MOS构成类似，不同点仅在于其栅极位于沟道的上下两侧。工作原理：上下栅极同时控制沟道的载流子浓度及沟道的宽度实现对电流的控制。

LED中EMC支架和PCT支架的区别如下：

1、主要材料不同

LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。

2、流动性不同

PCT的流动性稍差，只能做挤出级，其较脆；而EMC，流动性较强，做MAP封装，效率较高，其气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力较高。

3、耐高温性能不同

其耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前能做到0.8W，而EMC可以做到3W，PCT支架一般用于中小功率的LED封装使用，通常不超过1W。常用型号为2835、3030、3036。

扩展资料：

PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。其可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性千分之一左右。

PCT材料可用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。

塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

需要注意的是，PCT耐热性能虽然低于聚苯硫醚(PPS)、高温液晶聚合物(LCPS)和耐高温聚酰胺，但高于中温液晶聚合物和其它聚酯。

但其具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性，在潮湿条件下，对PCT的机械性能、尺寸稳定性和加工性能的影响很小。

参考资料来源：百度百科-PCT

参考资料来源：百度百科-emc

半导体元器件有哪些？现在我们来看下。1、晶体二极管晶体二极管的基本结构是由一块P型半导体和一块N型半导体结合在一起形成一个PN结。2、双极型晶体管它是由两个PN结构成，其中一个PN结称为发射结，另一个称为集电结。两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。3、场效应晶体管它依靠一块薄层半导体受横向电场影响而改变其电阻（简称场效应），使具有放大信号的功能。这薄层半导体的两端接两个电极称为源和漏。控制横向电场的电极称为栅。

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