半导体芯片制造工职业简介？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

教育

1998.9-2003.7， JSIT。 江苏信息技术学院

专业： 集成电路制造技术。

主要课程： 半导体装置。

Ultra大规模(ULC)集成电路过程。 集成电路或分离设备合成技术。 电路基础。

厚薄影片集成电路过程。

电子应用技术。

拟合集成电路。 C语言

5.证明

资历：机关： 中国讯息产业部

高级工程师---半导体芯片制造。

高级工程师--- 高级工程师--半导体装配作业&应用。

机关： gallant Micro Machining Corporation 制造业&聚集的实习生证明

---