小米、OPPO入股江苏长晶科技

炣燃 科技 2月20日讯(江丞华) 2月20日，据天眼查App数据显示，江苏长晶 科技 有限公司于2月18日发生了多项工商变更，投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业、OPPO等9家公司。同时，该公司的注册资本由约3.17亿人民币增加至约3.57亿人民币。

据江苏长晶 科技 公司官网显示，该公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

在此之前，小米公司和OPPO公司已经开始在半导体行业布局，最近的一次投资发生2020年11月，湖北小米长江产业基金合伙企业、OPPO等公司成为上海南芯半导体 科技 有限公司新增股东。

目前，据公开报道显示，湖北小米长江产业基金已先后投资速通半导体、芯来 科技 、睿芯微电子、芯迈半导体等企业。而OPPO公司，则先后成立了哲库 科技 广东、上海、北京3家同名公司，其中，广东和上海公司的经营范围相似，均有“半导体设计、开发、销售”等内容。

从2009年计算起，中国智能手机 历史 已经走过了十几年的 历史 ，不论是国内市场还是国际市场，众多国产手机品牌所占的市场份额总和分别超过了85%与55%，可以说国产智能手机在国内市场占据了绝对统治地位，而在全球市场也已经是半壁江山的存在。

但是，市场份额的胜利只是中国智能手机品牌胜利的第一步，如何将市场份额的优势延伸到技术层面的优势成为了摆在中国各大厂商面前的新话题。而来自腾讯《深网》的最新报道显示，国产一线手机厂商OPPO即将发布自研ISP芯片，也就是图像信号处理器，预计在2022年年初的旗舰产品Find X4系列上搭载。

更重要的是，除了ISP芯片（图像信号处理器）之外，OPPO在同步推进自研SOC芯片计划，未来或替代部分高通和联发科芯片，目前OPPO自研芯片项目团队已经有大概上千人，核心成员主要来自联发科等国际一流芯片研发企业。

其实ISP芯片（图像信号处理器）也好，SOC芯片计划也罢，对于OPPO这样的消息我们并不意外，原因是OPPO布局自研芯片久矣。早在2020年2月OPPO的CEO特别助理就发布了关于自研芯片的“马里亚纳计划”后，如今时间已经过了将近一年半，知名博主数码闲聊站此前明确表示：OPPO的“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，只不过并非大家最为期待的手机SOC芯片，而是其它类型的芯片。

而根据集微网消不完全统计消息来看，在过去两年时间里，OPPO在半导体领域已投资超8家企业，包括南芯半导体、上海瀚巍、微容电子、长晶 科技 、威兆半导体等。以南芯半导体为例，该公司专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域，在整个电池领域具有一定话语权。

而在造芯的时候，OPPO也在不断加强整个技术专利的护城河，包括5G、快充、人工智能AI、影像等诸多领域的专利布局都位于行业前列。相关数据显示，截至2021年6月30日，OPPO全球专利申请量超过65000件，全球授权数量超过30000件，其中5G通信标准专利，共完成3900+族全球专利申请、AI专利申请超过2500件、影像专利申请超过8800件、快充专利申请超过3000件等等，整个专利布局之全面行业少有。

相比欧美日韩企业，中国芯片制造业底子薄、起步晚、发展慢都是不争的事实，而以OPPO为代表的国产厂商之所以纷纷造芯，除为了摆脱产品同质化之外，更多还是为了自身掌握核心技术。而影像性能是目前高端手机的核心卖点，同时ISP的难度也要远远小于SoC。因此从门槛更低的专用ISP芯片开始显然是一种更稳健的自研芯片模式，相信OPPO这款ISP芯片并不会让我们等太久。

综观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，苹果更几乎是将应用处理器（AP）、图形处理器（GPU）及各种关键IC组件自行研发，仅将存储及电源管理IC等外购，目的是为了让产品能够达到最佳体验，另外三星及华为则主要以AP芯片应用在自家手机上。面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO现在也打算组建自己的芯片开发团队。

根据日经新闻报导，全球第五大、我国第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，进军自研手机芯片。业界分析，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，促使我国加快半导体晶片国产化有关。OPPO除了招揽联发科前共同运营官、前小米产业投资部合伙人朱尚祖之外，还四处挖角高通及华为海思等公司员工。实际上，市场先前就盛传，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，且可能将加入大陆手机品牌大厂团队。不过该说法并未获得联发科证实，公司仅指出，不评论个别客户及员工的市场传言。

相较于华为有海思充分供应自家手机晶片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中端的Reno系列则采用联发科芯片。日经引述分析师看法指出，自行设计专属晶片，有助降低OPPO对美国供应商的依赖，也有利海外市场竞争。

全球第四大手机厂小米先前也打造过自家手机运算芯片，不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用。 这也显示并非所有手机厂商投入手机运算芯片研发都能够拥有成功结果。 此外，vivo虽然之前也招揽了一批IC设计人才，但主要是为了与三星合作、打造5G芯片，并非以全自研模式进行，目的是在降低开发难度。

OPPO除了招揽联发科前共同运营官朱尚祖之外也有联发科5G芯片开发人员可能于未来一、二个月内加入OPPO。 另外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发都最快也得好几年才能看到结果。

---