龙迅半导体(合肥)股份有限公司怎么样？

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的中外合资企业，设计中心位于中国合肥，在美国俄勒冈、中国深圳设有分支机构。龙迅专业从事集成电路的设计,

研发和销售，拥有多项核心技术和自主知识产权。龙迅开发的高速接口芯片组(hdmi、mhl、dp)及高清显示芯片组技术领先。龙迅自主研发的clearededge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的管理和设计团队，专注于混合接口ic、音视频领域soc及相关ip的研发设计，为高清互通互联，高清多媒体显示及处理提供整体解决方案和技术支持。

龙迅高速接口芯片组、高清显示芯片组和完整解决方案可广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备，包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备等；龙迅的usb延长芯片为高清监控系统提供高性价比的系统解决方案。凭借最佳的性价比，龙迅产品正在被海内外知名客户接受。

作为hdmi、mhl和hdcp等协会组织的成员，龙迅积极参与行业和标准相关的活动。龙迅正加大研发投入，整合各种技术，并密切与世界领先厂商战略合作，增强新产品的开发能力与速度，与客户一起创造双赢的机会。

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

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