这里，姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是，图纸拿来，我们来造。
当然，此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵，其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是，没有光刻机，我们的芯片制程真的无法再向前推进吗？
目前看来好像是的，但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样，肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点，目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前，中芯国际已经宣布，在没有光刻机的情况下，采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展，中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信，既然有N+1、N+2方案，就可能会有N+3、N+4技术方案，只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济，两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际，正是中芯国际发展和突破的最佳时机，一旦取得突破性进展，将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。
众所周知，缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点，每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇，花钱的同时还要看对方脸色行事，没有一点作“上帝”的感觉。究其原因，就是因为关键技术把控在别人手里，只能受制于人。
目前虽然“少屏” 历史 正在改变，我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一，OLED屏也已经达到了苹果级别的要求，前不久还正式通过了苹果公司的考核，成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一，有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力，但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示，我国面板IC芯片领域国产率不足1%，而三星一家就占据着75%的市场份额，亟待突破。
好消息是，华为正全面扎根半导体，转变新思路，由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸，并且在上海建立芯片工厂，全力突破光刻机的难题，从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看，不需要最先进的制程技术，我国半导体芯片产业完全可以自主研发，完全有能力打破壁垒。
而日前更有俄罗斯媒体传出消息称，华为正在研制光子芯片。资料显示，光子芯片是利用半导体发光，结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性，驱动其他硅光子器件，形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性，光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右，并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见，华为光子芯片一旦研制成功，芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。
可以看出，华为不仅在光刻机方面开始发力，而且在芯片未来发展方面，亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持，正如在5G方面，华为用了10多年时间，积累了巨大的领先优势，摆脱依赖的同时，还站在了5G技术顶峰。如今，半导体芯片方面，华为又一次开始了新攀登，再过十年，AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗？”
对此，你有什么看法？
文 | 华商韬略 吴苏
先是上个月底，国内媒体明确报道，华为有意建设芯片厂。
接着，近日，英国《金融时报》报道称，华为正在研究制定一项计划，将在上海成立一家芯片厂，完全不使用美国技术，最初先试产低端的45nm芯片产品，并希望能在明年年底前开始生产28nm芯片。
稍远的前景是，华为希望在2022年底前为5G电信设备生产20nm芯片。 媒体评论说，“如果能做到，那么华为大部分5G电信设备业务就能得以维持。”
消息一出，大多数网友的目光都聚焦在45nm芯片上。有网友说：“台积电2nm生产线马上快建好了。”更有网友吐槽：“45nm？这么粗壮？有啥用啊？”
网友这种反应，也不难理解，毕竟，现在手机芯片都在追逐5nm先进制程，比如iPhone 12全线采用5nm制程的A14仿生。采用5nm制程的好处是，“内部元件只有几个原子大小，这使得晶体管数量增加了40%，不仅性能提速，能效也得到提升”。
相比之下，如果45nm芯片用来制造手机，性能和能效将大打折扣。 最直接的“分水岭”是，芯片根据制程工艺，以28nm为分界线来区分高端芯片和中低端芯片，而45nm无疑属于低端芯片。
这意味着，如果华为将45nm芯片应用于手机，几乎没有什么竞争力，相反，很有可能会反噬华为的品牌影响力。
不过，芯片的应用相当广泛，当手机厂商都为先进制程不停竞逐， 中低端芯片在手机、笔记本之外的设备上仍然具有你想象不到的市场需求。
以台积电为例，2017年第四季度台积电的销售数据显示，28nm-16nm工艺产品占台积电营收的38%，仍然是非常重要的收入来源。
另外，早于2008年在汶川一战成名的北斗系统，采用的不是5nm芯片，而是28nm芯片。
至于华为自己，华为智慧屏X65使用的是鸿鹄898旗舰芯片，这是一款制程为28nm的CPU，而华为发力的智能驾驶领域，使用的芯片也是20nm-28nm制程工艺。
更何况，28nm-45nm芯片还可以应用在各种网络设备、电信基站上。 在基站建设这方面，华为在全球范围内打开了市场，需求同样旺盛。
这说明，45nm芯片也好，28nm芯片也罢，虽然不是那么高端，但仍然有广阔的市场需求。
起点低一些并不可怕， 可怕的是一直被“卡脖子”，自立自强虽然艰难 ，却也非如此不可，而关键在于，45nm制程工艺只是华为自己造芯的第一步，不断 科技 攻坚，就有追赶先进制程的可能。
而且，要实现自己造芯的理想，华为也不是单打独斗。
媒体特别援引两位知情人士透露的消息称，华为在上海建芯片厂，将由华为的合作伙伴上海集成电路研发中心运营。这是一家由上海市政府支持的芯片研究企业，主要股东是身为国有企业的华虹集团，华虹旗下还拥有代工芯片制造商华虹宏力和上海华力。
也就是说，从芯片研发到芯片制造，华为都有合作伙伴支援，加上华为自身的芯片设计能力，使得华为造芯的起点，并不低。
当然，所谓“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，华为要完全摆脱美国技术，向芯片先进制程进击，仍然是一个漫长的过程。
另一方面，华为“断芯危机”也可能存在转机。11月5日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，高通已向美国政府申请了向华为出售芯片的许可，但申请尚未收到回应。
此外，媒体称，有两家亚洲半导体公司的高管直言，对恢复对华为的供应感到乐观。其中一位表示：“美国已经向我们表明，用于移动设备的芯片不是问题。”
不难看出，造芯与买芯，都不是“紧箍咒”，都有可能打开新天地，帮助华为赢得未来。
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芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！
半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。
据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。
这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！
联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！
美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。
台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。
在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。
看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！
台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。
那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。
然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。
而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。
这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！
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