探针有哪些种类？可以运用在什么地方？

探针种类有很多，有医疗类，气象类，地理类等等，这些都是电子成品为主，下面讲一下测试类电子电路类。

测试类电子电路主要有射频针，BGA，ATE，FCT以及MDA/ICT等等，主要是应用在MDA/ICT/Function等相关主板检测治具，可在生产过程中将不良主板检测出来。

射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波的简称，对于GSM、WCDMA、CDMA2000及蓝牙（bluetooth）、wifi、wimax等的测试统属于RF测试，多为无线通讯。

BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。用LH（台湾錂鋐）半导体探针或模组来检测读写程式设计。

ATE通常为流线测试设备，测试于半导体产业意指积体电路（IC）自动测试机，用于检测积体电路功能之完整性，为积体电路生产制造之最后流程，以确保积体电路生产制造之品质。

FCT就是功能测试，在ICT测试OK后，就可以进行功能测试，看PCBA是否工作正常，达到设计的功能。主要用于被测物的转接后测试，简化人工插拔的动作，提升生产效率。

ICT/MDA主要用于被测物的测贴透过探针转接后测试，可体测项目如：检测Open.short，电阻阻值量测，电容容值量测，电感感量量测，二极体量测，电晶体量测，电压量测，IC量测，路线量测等检测。

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IC 生产流程与测试系统

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2 IC 生产流程与测试系统

2.1 IC 生产流程简介

你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。

你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道

工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。

[1] 前道工序

该过程包括：

(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。

(3) 测试wafer 上的IC 芯片

[2] 后道工序

该过程包括：

(1) 对wafer 划片（进行切割）

(2) 对IC 芯片进行封装和测试

在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后

道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放

在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。

半导体基础知识

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♦ADVANTEST

前道生产流程：

<1>硅棒的拉伸

将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠

一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。

晶种

单晶硅

加热器

石英炉

熔融的硅

金刚石刀

单晶硅

抛光剂

Wafer

气体

加热器

Wafer

石英炉

<2>切割单晶硅棒

用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度

形成WAFER。

<3>抛光WAFER

WAFER 的表面被抛光成镜面。

<4>氧化WAFER 表面

WAFER 放在900 度——1100 度的氧化

炉中，并通入纯净的氧气，在WAFER 表面

形成氧化硅。

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滴上光刻胶

电极

电极

真空泵

反应气体

Wafer

Wafer

抛光板

研磨剂

光学掩模板

镜片

Wafer

移位

重复<5>到<9>，在

WAFER 上形成所需的

各类器件

<5>覆上光刻胶

通过旋转离心力，均匀地在WAFER

表面覆上一层光刻胶。

<6>在WAFER 表面形成图案

通过光学掩模板和曝光技术在

WAFER 表面形成图案。

<7>蚀刻

使用蚀刻来移除相应的氧化层。

<8>氧化、扩散、CVD 和注入离子

对WAFER 注入离子（磷、硼），然

后进行高温扩散，形成各种集成器件。

<9>磨平（CMP）

将WAFER 表面磨平。

半导体基础知识

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♦ADVANTEST

正极

负极

Wafer

进气

出气

芯片

Wafer

探针卡

信号

使用ADVANTEST 的

T6573 测试系统

<10>形成电极

把铝注入WAFER 表面的相应位置，

形成电极。

<11>WAFER 测试

对WAFER 进行测

试，把不合格的芯片

标记出来。

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后道生产流程：（对WAFER 测试合格的芯片进行下面的处理）